Cel Adhesive conductive pastes (ACP) used for assembling micro-modules to RF antennas of dual interface smart cards (contact and RF contact less) require oven curing before becoming conductive. This prevents cards from being function tested "in-line" and can result in card body distortion. The project aims to develop/characterise/qualify new adhesive conductive pastes/processing routes/equipment for complete " in-line" production and testing of cards. A model for predicting adhesive bond properties will be developed. The scientific phenomena of micro-wave curing will be explored. The project will reduce scarps rates, improve product reliability, consolidate European leadership and employment in smart cards, open new avenues in electronic packaging and reduce the use of lead. It will promote citizen services (IST) using cost effective and reliable smart cards.A new Isotropic Conductive adhesive has been produced and validated. New process route developed, tested and qualified by end -users. New equipment designed, installed and tested in real industrial environment. A model for predicting smart card properties developed. Scientific base for micro-ware curing has being developed. Dziedzina nauki social scienceseconomics and businessbusiness and managementemployment Program(-y) FP5-GROWTH - Programme for research technological development and demonstration on "Competitive and sustainable growth 1998-2002" Temat(-y) 1.1.3.-1. - Key Action Innovative Products, Processes and Organisation Zaproszenie do składania wniosków Data not available System finansowania CSC - Cost-sharing contracts Koordynator CYBERNETIX S.A. - INGENIERIE DES SYSTEMES AUTOMATIQUES ET ROBOTIQUES Wkład UE Brak danych Adres Rue Albert Einstein 306, Technopole de Chateau-Gom 13382 MARSEILLE Francja Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych Uczestnicy (5) Sortuj alfabetycznie Sortuj według wkładu UE Rozwiń wszystko Zwiń wszystko CHALMERS UNIVERSITY OF TECHNOLOGY Szwecja Wkład UE Brak danych Adres Hoersalsvaegen 7 412 96 GOETEBORG Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych DELO INDUSTRIEKLEBSTOFFE GMBH & CO. KG Niemcy Wkład UE Brak danych Adres Ohmstrasse 3 86882 LANDSBERG Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych FABRICA NACIONAL DE MONEDA Y TIMBRE Hiszpania Wkład UE Brak danych Adres Jorge Juan 106 28009 MADRID Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych SETEC OY Finlandia Wkład UE Brak danych Adres Suometsentie 1 01741 VANTAA Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych TECHNICAL RESEARCH CENTRE OF FINLAND Finlandia Wkład UE Brak danych Adres Kaitoväylä 1 90571 OULU Zobacz na mapie Koszt całkowity Brak danych
