Obiettivo The project aims to develop interconnection materials, i.e. lead-free solders and adhesives (ICA: isotropically conductive adhesives and NCA : non conductive adhesives) for environmentally compatible assembly technology of electronic systems. Using the new materials a wide variety of interconnection technologies will be developed for automotive, LCD, telecom systems, smart card/smart label and portable telecom applications. Emphasis wil be put on advanced flip-chip technologies. The technology developments will be validated by design, fabrication and testing of demonstrators for each of the applications mentioned. The project consortium has 9 partners from 5 different EU member states. Programma(i) FP5-GROWTH - Programme for research technological development and demonstration on "Competitive and sustainable growth 1998-2002" Argomento(i) 1.1.3.-1. - Key Action Innovative Products, Processes and Organisation Invito a presentare proposte Data not available Meccanismo di finanziamento CSC - Cost-sharing contracts Coordinatore INTERUNIVERSITAIR MIKRO-ELEKTRONICA CENTRUM VZW Contributo UE Nessun dato Indirizzo St. Pietersnieuwstraat 41 9000 GENT Belgio Mostra sulla mappa Costo totale Nessun dato Partecipanti (8) Classifica in ordine alfabetico Classifica per Contributo UE Espandi tutto Riduci tutto ALCATEL BELL NV Belgio Contributo UE Nessun dato Indirizzo Bell Telefphonelaan 3 2440 GEEL Mostra sulla mappa Costo totale Nessun dato AMI SEMICONDUCTOR BELGIUM BVBA Belgio Contributo UE Nessun dato Indirizzo Westerring 15 9700 OUDENAARDE Mostra sulla mappa Costo totale Nessun dato CENTRO RICERCHE FIAT S.C.P.A. Italia Contributo UE Nessun dato Indirizzo Strada Torino 50 10043 ORBASSANO Mostra sulla mappa Costo totale Nessun dato ELCOTEQ NETWORK CORPORATION Finlandia Contributo UE Nessun dato Indirizzo Konalankuja 5 00391 HELSINKI Mostra sulla mappa Costo totale Nessun dato KSW MICROTEC GMBH Germania Contributo UE Nessun dato Indirizzo 63,Gostritzer Strasse 63 01217 WEISSIG - DRESDEN Mostra sulla mappa Costo totale Nessun dato TECDIS DISPLAYS IBERICA S.A. Spagna Contributo UE Nessun dato Indirizzo Parque Tecnologico de Boecillo 47151 BOECILLO Mostra sulla mappa Costo totale Nessun dato TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN* Germania Contributo UE Nessun dato Indirizzo 25,Gustav-Meyer-Allee 25 13355 BERLIN Mostra sulla mappa Costo totale Nessun dato W.C. HERAEUS GMBH & CO. KG Germania Contributo UE Nessun dato Indirizzo Heraeusstrasse 12-14 63450 HANAU Mostra sulla mappa Costo totale Nessun dato