Objectif Avionics and electronic equipment manufacturers are facing technological challenges linked to miniaturisation and cost reduction. The obstacles to more competitive integration in the products are thermal management and lack of standardisation. Electronic integration development cannot be conducted only in the avionics sector although it is often the most demanding in term of miniaturisation and weight reduction. 3D packaging enable many components made by different technologies to be combined in a single package and offer many advantages: systems performance, increased speed, miniaturisation, reduction of volume and weight, power efficiency and more reliability. In spite of overall reduction in power consumption the power densities are high in the embedded structures, resulting in limited module total power dissipation (max 10 W), and the proposed RTD aim at solving this problem (objective 30 W) by the use of micro heat pipes. Miniaturisation is a requirement for survival and competitiveness: it helps saving resources and opening new markets. Programme(s) FP5-GROWTH - Programme for research technological development and demonstration on "Competitive and sustainable growth 1998-2002" Thème(s) 1.1.3.-4. - Key Action New Perspectives in Aeronautics Appel à propositions Data not available Régime de financement CSC - Cost-sharing contracts Coordinateur THALES AVIONICS SA Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Rue de Villiers 45 NEUILLY SUR SEINE France Voir sur la carte Liens Site web Opens in new window Coût total Aucune donnée Participants (6) Trier par ordre alphabétique Trier par contribution de l’UE Tout développer Tout réduire ALCATEL SPACE INDUSTRIES S.A. France Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse 26,Avenue J.F. Champollion 26 31037 TOULOUSE Voir sur la carte Coût total Aucune donnée CUSTOM INTERCONNECT LTD Royaume-Uni Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Ardglen Road, Evingar Industrial Estate RG28 7BB Witchurch - Hants Voir sur la carte Coût total Aucune donnée ELECTROVAC FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GMBH Autriche Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse 37-39,Aufeldgasse 37-39 3400 KLOSTERNEUBURG Voir sur la carte Coût total Aucune donnée INSAVALOR S.A. France Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse 20,Avenue Albert Einstein 20, INSA Batiment 404 69621 Villeurbanne Voir sur la carte Coût total Aucune donnée NOKIA CORPORATION Finlande Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Keilalahdentie 4 00045 HELSINKI Voir sur la carte Coût total Aucune donnée UNIVERSITAET STUTTGART Allemagne Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse 31,Pfaffenwaldring 31 70569 STUTTGART Voir sur la carte Coût total Aucune donnée
