Simposio internacional sobre diseño de fatiga
Este año, el tema del simposio será la "fiabilidad". El objetivo de la conferencia es estudiar, en el marco del análisis de la resistencia a la fatiga de un componente, factores independientes de las propiedades normales de los materiales, los cálculos de utilización prevista y los factores de seguridad preseleccionados. También se analizarán factores tales como la dispersión en las propiedades de los materiales, los diferentes usuarios finales, las tolerancias de fabricación y las incertidumbres en los modelos de daño de fatiga.
Durante el simposio se tratarán los siguientes temas:
- fiabilidad en el diseño;
- fatiga de ciclo alto;
- conexiones de poco peso;
- soldaduras por puntos y soldaduras;
- fatiga de materiales;
- espectro y carga térmica;
- fatiga multiaxial;
- propagación de grietas;
- evaluación de la fatiga;
- fiabilidad de los componentes.
Para obtener más información y detalles sobre cómo inscribirse, dirigirse a:
Fatigue Design '98
c/o TSG-Congress Ltd.
Kaisaniemenkatu 3 B 12
FIN-00100 Helsinki
Tel. +358-9-628044; Fax +358-9-667675
E-mail: info@tsgcongress.fi
URL: http://www.vtt.fi/manu/val6/fd98.htm(se abrirá en una nueva ventana)