«SMT Hybrid Packaging 2013», Núremberg, Alemania
16 Abril 2013 - 16 Abril 2013
Alemania
El evento «SMT Hybrid Packaging 2013» se celebrará del 16 al 18 de abril de 2013 en Núremberg, Alemania.
Organizado por Mesago, SMT Hybrid Packaging es una plataforma internacional de información para todos los interesados en las tendencias más modernas en el campo de la integración de sistemas aplicada a la microelectrónica. De forma paralela se celebrarán dos congresos, diecinueve tutoriales de media jornada de duración y dos talleres.
El evento también contará con una exposición en la que expertos, responsables políticos, periodistas y el público asistente podrán conocer nuevos productos e informarse sobre inversiones potenciales en el campo del diseño y desarrollo, producción de circuitos impresos, componentes, montaje, soldadura, encapsulado y sistemas de pruebas.Para más información, consulte:
http://www.mesago.de/en/SMT/home.htm(se abrirá en una nueva ventana)
Organizado por Mesago, SMT Hybrid Packaging es una plataforma internacional de información para todos los interesados en las tendencias más modernas en el campo de la integración de sistemas aplicada a la microelectrónica. De forma paralela se celebrarán dos congresos, diecinueve tutoriales de media jornada de duración y dos talleres.
El evento también contará con una exposición en la que expertos, responsables políticos, periodistas y el público asistente podrán conocer nuevos productos e informarse sobre inversiones potenciales en el campo del diseño y desarrollo, producción de circuitos impresos, componentes, montaje, soldadura, encapsulado y sistemas de pruebas.Para más información, consulte:
http://www.mesago.de/en/SMT/home.htm(se abrirá en una nueva ventana)