«SMT Hybrid Packaging 2013», Nuremberg, Allemagne
16 Avril 2013 - 16 Avril 2013
Allemagne
Un évènement intitulé «SMT Hybrid Packaging 2013» se déroulera du 16 au 18 avril 2013 à Nuremberg, en Allemagne.
Organisé par Mesago, l'évènement est une plateforme internationale d'informations pour toutes les parties intéressées par les dernières tendances dans le domaine de l'intégration des systèmes en microélectronique. En plus de deux conférences, 18 tutoriels d'une demi-journée et deux ateliers seront organisés.
L'évènement consistera en une exposition où les experts, les décideurs politiques, journalistes et le public trouveront des informations sur de nouveaux produits et les investissements potentiels de la conception au développement en passant par la production de PCB, de composants, l'assemblage, le soudage, le revêtement et les systèmes de test.Pour de plus amples informations, consulter:
http://www.mesago.de/en/SMT/home.htm(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
Organisé par Mesago, l'évènement est une plateforme internationale d'informations pour toutes les parties intéressées par les dernières tendances dans le domaine de l'intégration des systèmes en microélectronique. En plus de deux conférences, 18 tutoriels d'une demi-journée et deux ateliers seront organisés.
L'évènement consistera en une exposition où les experts, les décideurs politiques, journalistes et le public trouveront des informations sur de nouveaux produits et les investissements potentiels de la conception au développement en passant par la production de PCB, de composants, l'assemblage, le soudage, le revêtement et les systèmes de test.Pour de plus amples informations, consulter:
http://www.mesago.de/en/SMT/home.htm(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)