«Envasado de pared fina 2013», Colonia, Alemania
3 Diciembre 2013 - 3 Diciembre 2013
Alemania
Del 3 al 5 de diciembre de 2013 se celebrará en Colonia, Alemania, el congreso titulado «Envasado de pared fina 2013» (Thin Wall Packaging).
Este congreso proporcionará una oportunidad para que grandes propietarios de marcas, distribuidores, fabricantes de sistemas de envasado, investigadores y proveedores industriales debatan sobre los progresos más recientes y las tendencias del mercado en el sector del envasado en plástico al por menor.
En él se tratará sobre motores económicos, materiales para el envasado en plástico, tecnologías de producción, diseños nuevos, impacto medioambiental, sostenibilidad y progresos tecnológicos en el ámbito del envasado inteligente.Para más información, consulte:
http://www.amiplastics.com/events/event?Code=C536(se abrirá en una nueva ventana)
Este congreso proporcionará una oportunidad para que grandes propietarios de marcas, distribuidores, fabricantes de sistemas de envasado, investigadores y proveedores industriales debatan sobre los progresos más recientes y las tendencias del mercado en el sector del envasado en plástico al por menor.
En él se tratará sobre motores económicos, materiales para el envasado en plástico, tecnologías de producción, diseños nuevos, impacto medioambiental, sostenibilidad y progresos tecnológicos en el ámbito del envasado inteligente.Para más información, consulte:
http://www.amiplastics.com/events/event?Code=C536(se abrirá en una nueva ventana)