«Emballages à parois fines 2013», Cologne, Allemagne

Une conférence sur les «Emballages à parois fines» (Thin Wall Packaging) aura lieu du 3 au 5 décembre 2013 à Cologne, en Allemagne.

Cette conférence souhaite fournir aux principaux propriétaires de marques, détaillants, fabricants d'emballages, chercheurs et fournisseurs de l'industrie, l'opportunité d'évoquer les dernières tendances et évolutions du marché des plastiques d'emballage de détail.

Elle couvrira de nombreux sujets, dont les leaders du marché, les plastiques pour l'emballage, les technologies de production, de nouveaux designs, l'impact environnemental, le développement durable ainsi que les avancées technologiques en termes d'emballage intelligent.Pour plus d'informations, veuillez consulter:
http://www.amiplastics.com/events/event?Code=C536(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)