Objectif
Large-scale semiconductor fabrication is now standardised on 300mm diameter wafers. However, as demand grows and node dimensions diminish, major chipmakers are considering offsetting the growing costs of miniaturisation by increasing wafer size to 450mm to cut cost per produced die. A prerequisite is the availability of the required quality wafers and equipment able to handle larger wafers. The ENIAC JU project EEMI450 brings together the major European specialists to start such work to maintain and extend their leading role in the development and production of semiconductor equipment and materials.
Champ scientifique
Appel à propositions
ENIAC-2009-1
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Régime de financement
JTI-CP-ENIAC - Joint Technology Initiatives - Collaborative Project (ENIAC)Coordinateur
1322 AP ALMERE
Pays-Bas
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Participants (26)
07745 JENA
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80686 Munchen
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01109 Dresden
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75007 PARIS
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75015 PARIS 15
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3001 Leuven
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BS 49 4AP Bristol
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81677 Munchen
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31700 Blagnac
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4782 St Florian Am Inn
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01219 DRESDEN
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. LEIXLIP KILDARE
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5705 CS Helmond
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52134 Herzogenrath
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2595 DA Den Haag
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01237 DRESDEN
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55129 MAINZ
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