Objetivo The objective of ENCAST is to organize a Network under the umbrella of a Co-ordinated Action to gather and disseminate information on semiconductor and microelectronic manufacture, assembly, pacakging and test technologies to the European electronics manufacturing industry. Typical technologies to be monitored include wafer scale packaging, 3D packaging, SiP, SOP, MCM, stacked packages, Pb-free soldering etc. This will be carried out by organizing workshops and meetings on the above technologies and disseminating the information via a regularly published newsletter and on a web site freely accessible to the semiconductor and microelectronics engineering community. Information will also be gathered and disseminated by the same method by attending other workshops, conferences, meetings, etc. worldwide. In particular standards for the procurement and use of semiconductor die will be persued by participation in the IEC TC 47 working group producing the IEC 62258 standard, by organizing an International workshop CAST 2005, by co-ordinating with other groups such as Netpack, NEXUS-Plus, SEMI Europe, DPC and the Napa KGD workshop in the USA. Also a Die Products User Club will be formed to assist SME's in the use of these components and technologies in Europe. Ámbito científico natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivitynatural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicsmicroelectronics Palabras clave Nanotechnology Risk Assessment Programa(s) FP6-IST - Information Society Technologies: thematic priority under the specific programme "Integrating and strengthening the European research area" (2002-2006). Tema(s) IST-2002-2.3.1.2 - Micro and nano-systems Convocatoria de propuestas Data not available Régimen de financiación CA - Coordination action Coordinador INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW Aportación de la UE Sin datos Dirección Kapeldreef 3001 LEUVEN Bélgica Ver en el mapa Coste total Sin datos Participantes (7) Ordenar alfabéticamente Ordenar por aportación de la UE Ampliar todo Contraer todo DIE PRODUCT CONSORTIUM Estados Unidos Aportación de la UE Sin datos Dirección Ver en el mapa Coste total Sin datos INFINEON TECHNOLOGIES AG Alemania Aportación de la UE Sin datos Dirección Wernerwerkstrasse 2 93049 Regensburg Ver en el mapa Coste total Sin datos KNOWLEDGE BASED TECHNICAL CONSULTANCY LIMITED Reino Unido Aportación de la UE Sin datos Dirección Ver en el mapa Coste total Sin datos MOTOROLA GMBH Alemania Aportación de la UE Sin datos Dirección Ver en el mapa Coste total Sin datos PHILIPS SEMICONDUCTOR AG Suiza Aportación de la UE Sin datos Dirección Ver en el mapa Coste total Sin datos ROBERT BOSCH GMBH Alemania Aportación de la UE Sin datos Dirección Tuebinger Strasse 123 D-72762 Reutlingen Ver en el mapa Coste total Sin datos SAAT TECHNOLOGY LTD Reino Unido Aportación de la UE Sin datos Dirección Ver en el mapa Coste total Sin datos
