Description du projet
Des émetteurs-récepteurs optiques à faible coût et à haut débit pour améliorer la connectivité numérique
Le projet MASSTART, financé par l’UE, entend offrir à l’ensemble de l’Europe des débits élevés de données pour un faible coût par volume de données. Sa nouvelle approche globale de transformation permet d’obtenir les débits de données les plus élevés possibles grâce à des techniques améliorées, une consommation d’énergie réduite et des coûts de fabrication par composant moins élevés. Les coûts de fabrication envisagés sont inférieurs à 1 euro par Gb/s. MASSTART utilise du silicium, le matériau qui a permis à l’industrie électronique mondiale de se développer, pour fabriquer des puces à faible coût qui produisent et reçoivent les signaux optiques. MASSTART développe des équipements d’assemblage et de test automatisés, améliorant ainsi les pratiques actuelles ayant recours à l’assemblage manuel, qui détermine en grande partie le coût des modules. MASSTART fera de l’Europe un producteur de technologies de nouvelle génération, améliorera la fertilisation croisée entre la photonique et d’autres domaines technologiques et renforcera la position de dominante de l’Europe dans l’industrie photonique mondiale.
Objectif
MASSTART aims to provide a holistic transformation to the assembly and characterization of high speed photonic transceivers towards bringing the cost down to €1/Gb/s or even lower in mass production. This will guarantee European leadership in the Photonics industry for the next decade. MASSTART will surpass the cost metric threshold by using enhanced and scalable techniques: i) glass interface based laser/PIC and fiber/PIC coupling approaches, leveraging glass waveguide technology to obtain spot size and pitch converters in order to dramatically increase optical I/O density, while facilitating automated assembly processes, ii) 3D packaging (TSV) enabling backside connection of the high speed PIC to a Si carrier iii) a new generation of flip chip bonders with enhanced placement in a complete assembly line compatible with Industry 4.0 which will guarantee an x6 improvement in throughput and iv) wafer-level evaluation of assembled circuits with novel tools that will reduce the characterization time by a factor of 10, down to 1 minute per device. This process flow will be assessed with the fabrication and characterization of four different demonstrators, addressing the mid-term requirements of next generation transceivers required by Data Center operators and covering both inter- and intra- Data Center applications. These demonstrators are: i) a 4-channel PSM4 module in QSFP-DD format with 400G aggregate bit rate, ii) an 8-channel WDM module in a QSFP-DD format with 800G aggregate bit rate, iii) a 16-channel WDM on-board module delivering 1.6Tb/s aggregate line rate and iv) a tunable single-wavelength coherent transceiver with 600Gb/s capacity following the DP-64QAM modulation format on 64Gbaud/s line rate. Finally, MASSTART will interact closely with international bodies to ensure the compliance and standardization of the developed technology with other proposed packaging form factors for rapid commercialization.
Champ scientifique
Mots‑clés
Programme(s)
Régime de financement
IA - Innovation actionCoordinateur
80686 Munchen
Allemagne