Description du projet
Technologies de mémoire intégrée pour la mobilité intelligente
La mémoire non volatile (NVMe) intégrée et la mémoire à changement de phase (PCM) sont des technologies émergentes présentant un potentiel important pour les applications de mobilité et de société intelligentes. Le projet WAKeMeUP, financé par l’UE, vise à créer des circuits semi-conducteurs de grande valeur en Europe à l’aide d’une technologie révolutionnaire. Cet objectif sera atteint en établissant une ligne pilote pour les microcontrôleurs avancés avec NVMe intégré, en se concentrant sur la conception et la fabrication d’applications innovantes pour les domaines de la mobilité intelligente et de la société intelligente. En outre, le projet entend industrialiser la technologie PCM intégrée, en utilisant la ligne pilote du processus logique FDSOI 28 nm. WAKeMeUP explorera d’autres solutions de mémoire et fera des avancées dans les matériaux, la physique des dispositifs, les architectures et la conception pour minimiser la consommation d’énergie. L’objectif final est d’amener cette technologie à un stade précoce de maturité industrielle.
Objectif
The WAKEMEUP project objective is to set-up a pilot line for advanced microcontrollers with embedded non-volatile memory, design and manufacturing for the prototyping of innovative applications for the smart mobility and smart society domains.
The already defined microcontrollers with 40nm embedded flash technology will be consolidated to build a solid manufacturing platform. Additional developments will be performed for the integration of memory, power management, connectivity, hard security on the same chip.
The project will also target the industrialization of the embedded Phase Change Memory (PCM) technology built on top of the FDSOI 28nm logic process pilot line. The development of the ePCM will be driven by the final application requirements as well as decreasing the power consumption.
The alternative memory solutions will be also studied as they have different - and complementary - traits in such areas as read/write speed, power and energy consumption, retention and endurance, and device density and benchmarked with the ePCM and the conventional eFlash. Continued advances in materials, device physics, architectures and design could further reduce the energy consumption of these memories.
To achieve this goal of generating high value added semiconductor circuits in Europe in a breakthrough leading edge technology the project will deploy all the necessary activities to bring a new technology to an early industrial maturity stage. These activities encompass such developments as: technology enhancements for various specific application requirements such as wide temperature range and reliability, high security requests, high flexibility…, design enablment allowing first time silicon success, prototyping demonstrator products in the different application areas.
In the WAKEMEUP project, new devices and systems will be developed by the application partners in automotive and secure based on FD-SOI and embedded digital technology to answer specific applications needs.
Champ scientifique
- natural sciencescomputer and information sciencescomputer securitydata protection
- natural sciencesbiological sciencesbiochemistrybiomolecules
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicssemiconductivity
- social scienceseconomics and businessbusiness and managementemployment
- natural scienceschemical sciencesinorganic chemistrymetalloids
Mots‑clés
Programme(s)
Thème(s)
Régime de financement
IA - Innovation actionCoordinateur
38920 Crolles
France
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Participants (19)
60488 Frankfurt Am Main
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92190 Meudon
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75015 PARIS 15
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80686 Munchen
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64289 Darmstadt
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182 00 Praha 8
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150 00 PRAHA 5
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
06100 Ankara
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08193 Cerdanyola Del Valles
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13790 Rousset
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38000 Grenoble
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72100 Le Mans
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74000 Annecy
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75794 Paris
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
38058 Grenoble
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92120 MONTROUGE
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01109 Dresden
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
91100 Corbeil Essonnes Cedex
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99099 Erfurt
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