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Los hongos señalan el camino hacia materiales más resistentes y ligeros

Las propiedades recién descubiertas del hongo yesquero están inspirando la creación de alternativas biodegradables a los plásticos y otros materiales actuales.

Cambio climático y medio ambiente icon Cambio climático y medio ambiente

Cuando pensamos en un material fuerte y duro, un hongo no es lo que suele venirnos a la mente. Un grupo de investigadores, que ha contado con el apoyo parcial de los proyectos FUNGAR e iNEXT-Discovery, financiados con fondos europeos, ha descubierto algunas propiedades sorprendentes del hongo «Fomes fomentarius» que podrían dar lugar en el futuro a una opción natural y biodegradable a algunos plásticos. Su artículo se publicó en la revista «Science Advances». Conocido como hongo yesquero, «F. fomentarius» crece en el tronco de varias especies de árboles, a los que infecta a través de grietas en la corteza y provoca su putrefacción. Como su nombre indica, el hongo se ha utilizado tradicionalmente como yesca para encender fuego, pero también se ha empleado en la confección de prendas de vestir y medicamentos. Ahora, basándose en sus propiedades recién descubiertas, podría inspirar el desarrollo de nuevos materiales ultraligeros de alto rendimiento.

El secreto reside en las tres capas

Los hongos tienen una estructura parecida a una raíz, denominada «micelio», que consiste en una masa de filamentos filiformes y ramificados, llamados «hifas», que se extienden por el suelo o el material en descomposición. El equipo de investigación descubrió que, en el hongo yesquero, esta estructura similar a una raíz puede dividirse en tres capas distintas. «El micelio es el componente principal de todas las capas —informan los autores en el artículo—. Sin embargo, en cada capa, el micelio presenta una microestructura muy distinta, con una orientación preferente, una relación de aspecto, una densidad y una longitud de ramificación particulares». Las investigaciones sobre estas tres capas permitieron obtener la siguiente información: una capa externa protectora, dura y rígida, o «corteza», y bajo ella una capa espumosa, blanda y coriácea, seguida de pilas de estructuras tubulares huecas llamadas «himenóforos tubulares». Como se describe en una noticia publicada en «ScienceAlert», algunas partes del hongo yesquero «eran tan resistentes como la madera contrachapada, el pino o el cuero… y, al mismo tiempo, más ligeras que esos materiales». Se descubrió que la corteza, que constituía solo el 4 % del cuerpo fructífero del hongo (la estructura que contiene esporas), era la capa más densa y menos porosa de las tres. Los investigadores también descubrieron que la capa tubular, menos densa y más porosa, que constituye alrededor del 69 % del cuerpo fructífero, es capaz de resistir fuerzas mayores que la capa espumosa sin sufrir dislocaciones ni deformaciones importantes. «Lo extraordinario es que, con cambios mínimos en su morfología celular y su composición polimérica extracelular, formulan diversos materiales con prestaciones fisicoquímicas distintas que superan a la mayoría de los materiales naturales y artificiales que suelen tener que compensar sus propiedades (por ejemplo, aumentar el peso o la densidad para incrementar la resistencia, la rigidez o la dureza)», escriben los autores. Con la ayuda de los equipos de los proyectos FUNGAR (Fungal architectures) e iNEXT-Discovery (Infrastructure for transnational access and discovery in structural biology), estos resultados podrían servir de inspiración para el desarrollo de materiales multifuncionales superiores destinados a la medicina y la industria. «Creemos que estos hallazgos deberían atraer a un amplio público de dentro y fuera del ámbito de la ciencia de los materiales», señalan los autores. Para más información, consulte: Sitio web del proyecto FUNGAR Sitio web del proyecto iNEXT-Discovery

Palabras clave

FUNGAR, iNEXT-Discovery, hongo, hongo yesquero, Fomes fomentarius, capa, micelio