Soluciones sin plomo para el reciclaje de los paneles de circuito
Como consecuencia de las normativas europeas y las demandas del mercado, la soldadura sin plomo se ha convertido en la tónica general de la industria electrónica. Por ello, con el fin de intensificar la competitividad, el proyecto EFSOT ha anticipado la fiabilidad, eficiencia y sostenibilidad de la soldadura sin plomo. Empresas e institutos han estudiado el material científico y tecnológico para descubrir soluciones sin plomo. Esto ayuda a la industria a elegir los procedimientos y materiales más adecuados que puedan resolver las necesidades técnicas, mantener el menor impacto posible sobre el ciclo vital y conservar los recursos. Existen diferencias importantes entre los procesos propuestos para los paneles de circuito impresos con soldadura sin plomo (PWB) de los equipos post-consumo medianos y grandes y los programas de reciclaje actuales. Esto afecta a las siguientes tres etapas: clasificación de PWB con y sin plomo, recuperación de componentes valiosos con fines de reutilización y recuperación de concentrados de soldadura sin plomo. También se han estudiado los efectos de las soldaduras sin plomo en el mercado del reciclaje y el comportamiento teórico de los PWB con soldaduras sin plomo en fundiciones de cobre.