Soldadura sin plomo En el contexto del proyecto EFSOT, se desarrolló una pasta de soldar innovadora para soldadura sin plomo con numerosas aplicaciones industriales. Tecnologías industriales La Directiva relativa a las restricciones de la utilización de determinadas sustancias peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos prohíbe el uso del plomo de soldaduras y acabados. Con esta motivación, el proyecto EFSOT se centró en una nueva generación de tecnologías de soldadura respetuosas con el medio ambiente. A fin de facilitar la transición a las tecnologías de soldadura sin plomo, los actuales procesos industriales tienen que adaptarse y, posiblemente, adoptar nuevas metodologías. Para mejorar la competitividad de la tecnología, el proyecto EFSOT fomentó técnicas de soldadura sin plomo fiables, eficaces y sostenibles. Uno de los resultados fundamentales fue una pasta de soldar innovadora para soldadura sin plomo que fue optimizada para conseguir un rendimiento robusto y una junta de soldadura fiable. Se ha desarrollado sobre la base de aleaciones SnAgCu para lograr una soldadura de paso fino. Esta innovación es apta para numerosas aplicaciones, que van desde dispositivos electrónicos de consumo hasta la electrónica crítica para automóviles. La nueva pasta de soldar ofrece unas propiedades de rendimiento excelentes similares a la pasta de soldar SnPb común. Entre éstas se incluyen la aptitud para la impresión, la humectabilidad al aire libre y la fiabilidad del comportamiento químico de residuos tras la soldadura de juntas por reflujo. El producto con marca de fábrica está disponible tanto dentro como fuera de Europa. Para obtener más información, visite la página del proyecto: http://www.efsot-europe.info/servlet/is/1/f
