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Next generation environment-friendly soldering technology

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Une électronique sans plomb plus fiable

Le projet EFSOT a débouché sur le développement d'une nouvelle méthode de test de la fiabilité des joints de soudure sans plomb et d'un modèle pour l'assemblage fiable de circuits imprimés (CI).

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La directive sur la limitation de l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques stipule que le plomb ne doit pas dépasser certaines limites. Les produits et composants électroniques de base devant se conformer à ces exigences, il convient d'éviter l'utilisation de plomb dans les soudures et les apprêts. Mais l'interdiction du plomb a également des répercussions environnementales directes pour l'industrie en termes de toxicité, de recyclabilité et de ressources utilisées. En vue de faciliter la transition vers des technologies de soudure sans plomb, le projet EFSOT a entrepris de promouvoir la fiabilité, l'efficience et la durabilité de ce type de soudure. C'est ainsi que des solutions sans plomb intégrées ont été développées, depuis la production de soudure et la fabrication de CI à la réutilisation et au recyclage de dispositifs électroniques. Ces solutions pourraient permettre aux industries de sélectionner les matériaux et processus les plus appropriés répondant aux exigences techniques, minimisant les impacts sur le cycle de vie et générant des économies de ressources. L'un des principaux résultats du projet a été la mise au point d'une nouvelle méthodologie de test de la fiabilité spécialement conçue pour les joints de soudure sans plomb. Cette méthode permet d'évaluer la fiabilité de diverses combinaisons de soudure et d'apprêt, ainsi que différentes géométries d'espaces de joint de soudure. Contrairement aux essais de masse traditionnels, le nouveau test permet d'évaluer la fiabilité de joints de soudure à pas fin, prenant ainsi en compte les exigences croissantes en matière de miniaturisation. Outre cette méthodologie, les chercheurs ont également créé et testé un modèle pour l'assemblage fiable de CI complexes et miniaturisés. Les résultats du modèle et des expériences ont permis de comprendre de manière détaillée de nouveaux phénomènes complexes intervenant dans des processus clés. Pour plus d'informations sur le projet, visitez le site du projet à l'adresse: http://www.efsot-europe.info

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