«Congreso europeo de encapsulado en microelectrónica», Grenoble, Francia
9 Septiembre 2013 - 9 Septiembre 2013
Francia
El «Congreso europeo de encapsulado en microelectrónica» (European Microelectronics Packaging Conference, EMPC) se celebrará en Grenoble, Francia, del 9 al 12 de septiembre de 2013.
Copatrocinado por IMAPS-Europe e IEEE-CPMT, el EMPC es un evento destacado y dedicado al encapsulado, la interconexión y la integración de sistemas electrónicos. Este acontecimiento bienal, al que acuden más de 350 representantes de empresas de todo el mundo, supone una oportunidad excelente para informarse sobre las últimas novedades en materiales, equipos y servicios de la industria de la microelectrónica.
El programa del congreso incluye cursos, seminarios, talleres y una muestra con más de cuarenta estands de empresas.Para más información, consulte:
http://www.empc2013.com/(se abrirá en una nueva ventana)
Copatrocinado por IMAPS-Europe e IEEE-CPMT, el EMPC es un evento destacado y dedicado al encapsulado, la interconexión y la integración de sistemas electrónicos. Este acontecimiento bienal, al que acuden más de 350 representantes de empresas de todo el mundo, supone una oportunidad excelente para informarse sobre las últimas novedades en materiales, equipos y servicios de la industria de la microelectrónica.
El programa del congreso incluye cursos, seminarios, talleres y una muestra con más de cuarenta estands de empresas.Para más información, consulte:
http://www.empc2013.com/(se abrirá en una nueva ventana)