Solid-State Cooling Technology for Cryogenic Devices

Información del proyecto

SoCool

Identificador del acuerdo de subvención: 101113086

DOI

10.3030/101113086

Fecha de la firma de la CE 20 Marzo 2023

Fecha de inicio 1 Junio 2023

Fecha de finalización 31 Mayo 2026

Financiado con arreglo a

• The European Innovation Council (EIC)

Coste total

€ 1 298 411,00

Aportación de la UE

€ 1 298 411,00

Coordinado por

TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
Finland

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Resultado final

Documents, reports (2)

Dissemination and communication reports I

Dissemination and communication reports

Web-page

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Publicaciones

Peer reviewed articles (2)

Efficient electronic cooling by niobium-based superconducting tunnel junctions

Autores: J. Hätinen, A. Ronzani, R.P. Loreto, E. Mykkänen, A. Kemppinen, K. Viisanen, T. Rantanen, J. Geisor, J.S. Lehtinen, M. Ribeiro, J-P. Kaikkonen, O. Prakash, V. Vesterinen, C. Förbom, E.T. Mannila, M. Kervinen, J. Govenius, M. Prunnila
Publicado en: Physical Review Applied, Edición 22, 2024, ISSN 2331-7019
Editor: American Physical Society (APS)
DOI: 10.1103/PhysRevApplied.22.064048

Thermal resistance in superconducting flip-chip assemblies

Autores: J. Hätinen; E. Mykkänen; K. Viisanen; A. Ronzani; A. Kemppinen; L. Lehtisyrjä ; J. S. Lehtinen ; M. Prunnila
Publicado en: Applied Physics Letters, 2023, ISSN 1077-3118
Editor: AIP Publishing
DOI: 10.1063/5.0162409