Description du projet
Une plateforme évolutive et performante transforme le paysage du laser
Dans le monde des lasers, la précision a toujours eu un coût. Depuis son invention, les méthodes de fabrication des lasers reposent toujours bien souvent sur l’assemblage manuel, ce qui entrave les progrès. Malgré leur omniprésence dans les domaines de la communication, de la détection et de la technologie quantique, les principes de fabrication de ces dispositifs demeurent en grande partie archaïques et dépendent de composants en vrac ou de fibres optiques assemblés à la main. Dans ce contexte, le projet FORTE financé par le CEI s’appuiera sur les récentes découvertes dans le domaine de la photonique intégrée à faible perte pour révolutionner la production de lasers et introduire une nouvelle ère de tests rentables à l’échelle du wafer (ou galette) et de fabrication automatisée, avec des performances inégalées. Les résultats seront évalués dans des applications ciblant des marchés tels que la surveillance de l’état des structures, la détection pour la conduite automatique ou les futurs réseaux 6G. En outre, une start-up commercialisera des lasers intégrés à faible bruit et agiles en fréquence.
Objectif
Lasers are a ubiquitous technology in optical communication, sensors, LiDAR or emerging quantum science and technology. Yet, the principles by which lasers are manufactured have remarkably not changed since the invention of the laser: they are assembled by hand, using bulk components or optical fibers. While integrated lasers based on silicon photonics exist, they do not challenge such high performance legacy lasers systems. FORTE will change this notion. Building on a recent breakthrough in the field of low loss integrated photonics it is today possible to create lasers that are low cost, wafer scale manufacturable that have better performance that the fiber laser – the workhorse of fiber sensing and gold standard in coherence. The overarching ambition of this EIC transition project is to develop a prototype and mature photonic integrated circuit-based frequency-agile ultra-low noise laser technology, and apply it to the domain of fiber sensing and FMCW LiDAR, and to develop a scalable manufacturing. The unique selling points (USP) of the platform are that it is based on photonic integrated circuit technology that is scalable, flexible, reconfigurable, and extremely high performance in terms of optical coherence and frequency-agility. The technology is based on a patented approach that combines ultra-low loss photonic integrated circuits based on silicon nitride, with MEMS technology, as used in wireless technology. The approach addresses the need for low-noise laser sources in multiple domains of photonic sensing including distributed fiber optic sensing (DFOS) and coherent laser ranging (FMCW LiDAR). The consortium includes companies in fiber sensing, LiDAR as well as in the development of industrial manufacturing tools. The results will be commercialized by the involvement of SME in fiber sensing, and a dedicated startup to bring hybrid integrated frequency agile low noise lasers to the market.
Champ scientifique
Programme(s)
- HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC) Main Programme
Régime de financement
HORIZON-EIC - HORIZON EIC GrantsCoordinateur
92190 MEUDON
France