Objetivo
Product life cycles are getting shorter, putting more pressure on the price of products and components. One of these components is the PCB (Printed Circuit Boards). This component is specially designed and built for each new product. One of the most expensive steps in the fabrication of the PCB is drilling the holes for connecting the conductive layers the so called 'vias'. Besides reducing the cost of this step the industry needs smaller holes to connect the new component packages such as Ball Grid Arrays, Chip Scaled Packages and Flip-Chips. With current drill techniques it is not possible to meet the demand for small holes without paying high cost penalties.
Without a new and cost-effective technology for forming small holes the new packages which will come to the market cannot be connected which will slow down the development of smaller products.
The consortium has the objective to build a system which can manufacture small holes (hole diameter 50 um) at a low cost. This machine will use state of the art laser techniques and beam position systems to compete with other methods such as plasma and photo definable dielectrics. Recent studies showed that laser has many advantages over other techniques. There is no limitation on materials which can be laser drilled. Other hole forming processes are limited to only a few exotic materials. The hole diameter can be much smaller than the ones formed with a plasma or photo definable dielectric . The investment for a laser workstation is much smaller than for a plasma process.
It is planned that each partner in the project cover different disciplines to make this project a success. Baccini (I) will build the workstation with a high speed X and Y stage and a galvo beam positioning system to be able to compete with the systems built in USA and Japan. This workstation will be able to move the laser-beam to 150 different positions per second. The drill speed will be determined by the number of pulses needed to drill a particular material. If three pulses are needed to form the hole the drilling speed will be 50 holes a second. The French company SAT will supply the laser source. For hole formation a TEA (Transverse Excited Atmosphere) laser is chosen. This high throughput laser is very effective to drill PCB material, which consist mostly out of a epoxy resin and a glass reinforcement. Due to its short and sharp pulses it generates very little thermal energy resulting in high quality holes.
The third partner in the project and end-user is Mommers Print Service (NL). This company has been exploring the field of hole formation for years and has a lot of experience which it will put into the project. It is also responsible for the reliability and destructive testing of these so called Microvias.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
- ingeniería y tecnología ingeniería de materiales sólidos amorfos
- ciencias naturales ciencias físicas óptica física del láser
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Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Datos no disponibles
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Coordinador
20093 Cologno Monzese
Italia
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.