Objetivo
The objective of this project was to investigate the use of optical interconnection between VLSI and high bit-rate ICs. As the operating speed and the complexity of microelectronic circuits increases, several packaging and interconnection problems arise. At high bit rates the input/output pins of packages and printed circuit interconnections between packages must be treated as microwave transmission lines for impedance matching and crosstalk suppression. As circuits grow more complex, the pin count in thepackage increases, creating potential reliability problems and excessive package costs. The use of optical rather than electronic interconnection is expected to circumvent these problems.
The inherent wide bandwidth and crosstalk immunity of optical transmission media permits very high bit-rate signals to be readily distributed. Because of this, many lower bitrate signals, each of which would conventionally employ a package pin, can be mu ltiplexed together to form an easily transmitted, high bitrate, optical signal which leaves the integrated circuit package via an "opticalpin". During the course of this project the application and implementation of optical interconnection were assessed.
The objective of this project was to investigate the use of optical interconnection between very large scale integration (VLSI) and high bit rate integrated circuits (IC).
During the course of this project the application and implementation of optical interconnection were assessed.
Work included design studies of the performance, cost and implementations of optical sources and detectors and the choice of optical interconnections. The limitations of optical interconnection have been assessed in terms of power budgets and bit rates and the technology has been studied considering various communication protocols, integrated circuits (IC) performance boundaries and impact on processor architectures. Limited experimental work has been done on investigating low cost techniques for fibre to chip interfaces and for the incorporation of optical fibres into printed circuit boards.
Work in project 380 included design studies of the performance, cost and implementations of optical sources and detectors and the choice of optical fibre for optical interconnections. The limitations of optical interconnection have been assessed in terms of power budgets and bit rates, and the technology has been studied considering various communication protocols, IC performance boundaries and impact on processor architectures. Limited experimental work has been done on investigating low-cost techniques for fibre-to-chip interfaces and for the incorporation of optical fibres into printed circuit boards.
This one-year project was continued in project986, in which experimental investigation of the optical interconnection solutions developed here took place.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
Para utilizar esta función, debe iniciar sesión o registrarse
Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Datos no disponibles
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Datos no disponibles
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Datos no disponibles
Coordinador
CM2 8HN Chelmsford
Reino Unido
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.