Skip to main content
Ir a la página de inicio de la Comisión Europea (se abrirá en una nueva ventana)
español español
CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
CORDIS
Contenido archivado el 2024-06-18

Photonic Hybrid ASsembly Through FLEXible waveguides

Descripción del proyecto


Photonics

PHASTFLEX proposes the development of a fully automated, high precision, cost-effective assembly technology for next generation hybrid photonic packages. In hybrid packages, multiple Photonic ICs (PICs) are assembled, combining the best of different material platforms for a wide range of applications and performance. In PHASTFlex, InP PICs with active functions are combined with passive TriPleX PICs.PIC fabrication can now be done in a generic foundry-based process, bringing PIC cost within the scope of many applications (~10-100€). However, current assembly and packaging technology leads to custom-engineered solutions; packaging is an order of magnitude more expensive, and this, is a major bottle-neck to market penetration. The EU Photonics21's SRA calls "new approaches to packaging" a key challenge.The most demanding assembly task for multi-port PICs is the high-precision (±0.1μm) alignment and fixing of waveguides. PHASTFlex proposes an innovative concept, in which the waveguides in the TriPleX PIC are released during fabrication to make them movable. Actuators and fixing functions, integrated in the same PIC, place and fix the flexible waveguides in the optimal position (peak out-coupled power).The project aims to develop a complete assembly process and tooling to implement this concept, including pre-assembly using solder reflow and automated handling, and on-chip micro-fabricated fine-alignment and fixing functions. Fully automated cost-effective and high-performance solutions will also encourage photonic packaging to be carried out in EU economies. Proof of the concept will be given by assembly of prototypes for end-user applications.The consortium consists of 9 partners (7 industrial, of which 2 provide applications, 2 are universities), and are all recognised leading industrial and research entities in the photonics components and systems industry. The project duration is 36 months, the total cost is ~3.9M€, the requested EU contribution is ~2.8M

Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

FP7-ICT-2013-11
Consulte otros proyectos de esta convocatoria

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinador

TECHNISCHE UNIVERSITEIT EINDHOVEN
Aportación de la UE
€ 299 868,00
Dirección
GROENE LOPER 3
5612 AE Eindhoven
Países Bajos

Ver en el mapa

Región
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Tipo de actividad
Higher or Secondary Education Establishments
Enlaces
Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos

Participantes (10)

Mi folleto 0 0