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The transition of MultilAyer/multipolymer packagiNg into more sustainable multilayer/single polymer products for the fooD and phArma sectors through the deveLopment of innovative functional Adhesives

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Publications

Designing New Sustainable Polyurethane Adhesives: Influence of the Nature and Content of Diels–Alder Adducts on Their Thermoreversible Behavior (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Quiles-Díaz, Susana; Seyler, Helga; Ellis, Gary James ; Shuttleworth, Peter S.; Flores, Araceli; Gómez-Fatou, Marián A.; Salavagione, Horacio J.
Publié dans: Polymers, 2022, ISSN 2073-4360
Éditeur: MDPI
DOI: 10.3390/polym14163402

The role of molecular architecture on the viscoelastic properties of thermoreversible polyurethane adhesives (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: J.F. Vega, H. Salavagione, S. Quiles-Díaz, H. Seyler, M.A. Gómez-Fatou, A. Flores
Publié dans: Polymer, 2022, ISSN 0032-3861
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.polymer.2022.125431

Remotely triggered reversible bonds in adhesives for sustainable multi-layered packaging (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: Horacio J. Salavagione, Susana Quiles-Díaz, Helga Seyler, Gary J. Ellis, Peter S. Shuttleworth, Marián A. Gómez-Fatou
Publié dans: Sustainable Materials and Technologies, 2023, ISSN 2214-9937
Éditeur: ELSEVIER BV
DOI: 10.1016/j.susmat.2023.e00632

Polymer nanocomposite adhesives with internal nano-heaters to facilitate multilayer laminate separation (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)

Auteurs: H. Seyler, S. Quiles-Díaz, G.J. Ellis, P.S. Shuttleworth, A. Flores, M.A. Gómez-Fatou, H.J. Salavagione
Publié dans: Composites Science and Technology, 2023, Page(s) 110271-1 - 110271-9, ISSN 1879-1050
Éditeur: Elsevier
DOI: 10.1016/j.compscitech.2023.110271

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