Objetivo
-to develop a fully integrated surface mounting technology which is highly reliable and therefore cost effective. This is to be done by integration of the pick and placement and the laser soldering action in one process step (fault rates less than 100 ppm)
-to identify and optimize the parameters for the process of interconnecting surface mounted electronic component packages and printed circuit boards by means of a controlled laser soldering process at soldering rates which are compatible with pick and placement machines (placement rate of 6000 components per hour)
-to obtain a basic understanding of the physics and chemistry underlying the laser soldering process and to derive from the basic principles the limiting factors of laser soldering.
The achievements of this research so far are:
laser types and modes have been evaluated;
commercial laser soldering pastes have been analysed;
process conditions for laser soldering with commercial solder pastes have been established;
different options for beam handling have been evaluated.
Research was carried out in order to develop a fully integrated surface mounting technology which is highly reliable and therefore cost effective. This involved integration of the pick and placement and the laser soldering action in one process step. The process of interconnecting surface mounted electronic component packages and printed circuit boards were identified and optimized by means of a controlled laser soldering process at soldering rates which are compatible with pick and placement machines (placement rates of 6000 components h{-1}).
Due to the wavelength dependent advantages of the neodymium yttrium aluminium garret (Nd:YAG) laser investigations concentrated on experiments with this type of laser.
Fast laser soldering has been achieved. On electroplated solder using 2 25 W beams soldering times of 500 ms have been achieved for a VQFP 80 with lead pitch of 0.5 mm. For a single capacitor similar times are necessary.
Soldering with solder paste yields comparable soldering times as soldering on solid solder for the passive components. For integrated circuits the time is a factor 5 to 10 longer.
Solder surface can be modified with a laser in the Q switch mode. Low residue fluxes are sufficient on these surfaces.
Also, it was found that the fatigue life of laser soldered joints is similar to reflow soldered joints.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
- ciencias naturales ciencias químicas química inorgánica metales de transición
- ciencias naturales ciencias químicas química inorgánica metales de postransición
- ciencias naturales ciencias físicas óptica física del láser
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Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Datos no disponibles
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Datos no disponibles
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Datos no disponibles
Coordinador
5600 MD Eindhoven
Países Bajos
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.