Objetivo
Objectives and content
The EU market for hard, wear resistant coatings could
grow significantly if one shortcoming of the current
coatings technology could be overcome. This is the lack
of a cost effective, environmentally friendly deposition
process enabling the manufacture of high adherence hard
thin films at ambient temperature. The main technical
problems arising in designing such a process come from
the necessity to provide good adhesion on different
materials and to enable coating of a variety of
substrates whatever their electrical conductivity or
physical shape. All these criteria could be satisfied in
principle by combining the remarkable and widely
recognised potential of Diamond-Like Carbon (DLC) thin
films with the potential of a new plasma deposition
technology using Uniformly Distributed Microwave
Multipolar (UDMM) plasma and substrate biasing by fast
electron flooding. However, this has not yet been
achieved at an industrial level.
The goal of this project is to stimulate advanced
European expertise in the field of DLC deposition and to
demonstrate the remarkable potential of the proposed
deposition technique to reduce the processing cost and to
improve the durability. performance, reliability and
functionality of a variety of industrial products.
The innovative aspects of the technology to be developed
are as follows:
The environmentally friendly DLC deposition process
will be independent of thermodynamic effects and so will
therefore be at ambient temperature, with a consequent
improvement in the thermal budget performance.
The DLC deposition process will use UDMM plasma
deposition combined with substrate biasing by fast
electron injection thus enabling deposition on a wide
variety of substrates whatever their electrical
conductivity or shape such as plastic optical elements,
germanium infra-red windows, and glass fibre
epoxyblaminates for electronic substrates, etc.
The plasma cleaning, seeding and deposition processing
steps will be integrated within a multistep in situ
operation. The corresponding manufacturing flexibility
represents the potential for the development of new
composite materials and reduced equipment and processing
costs.
Due to the UDMM plasma uniformity potentially
achievable over large surfaces and/or volumes the process
to be developed has a potential for an easy scale-up of
the equipment and an increase in the substrate
through-put.
The consortium is made up of 6 partners from 5 Member
States (France, Germany, Ireland, Italy and the UK). The
partnership is vertically integrated with expertise
contributed from three major European manufacturers
acting as end-users who will implement the new coating
technology in the corresponding industrial sectors. The
industrial research laboratories will focus on process
development as well as process control methodology and
evaluation of the coatings. After laboratory development
the coatings will be fabricated on a pre-industrial scale
machine designed by one of the industrial partners.
The DIAMCO Project cost of 3 MECU is small in comparison
to the current plasma processing equipment market of 2000
MECU, the plasma diagnostics market of 50 MECU and the
optical coatings market of 800 MECU. All four industrial
partners are strategically placed to exploit these market
opportunities.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
- ciencias naturales ciencias físicas electromagnetismo y electrónica
- ingeniería y tecnología ingeniería de materiales compuestos
- ciencias naturales ciencias físicas física de plasmas
- ingeniería y tecnología ingeniería de materiales recubrimiento y películas
- ingeniería y tecnología ingeniería de materiales sólidos amorfos
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Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Datos no disponibles
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Coordinador
67037 Strasbourg
Francia
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.