Embalaje de bajo coste de sistemas microelectromecánicos
Se prevé que los MEMS desempeñen un papel fundamental en la fabricación y la expansión de los dispositivos inteligentes. Sin embargo, si se comparan con los circuitos integrados ordinarios (IC), son más complejos debido a las interacciones que se producen entre sus diferentes componentes y los estrictos requisitos de encapsulado. El encapsulado de los dispositivos MEMS constituye un factor esencial para su comportamiento funcional y para el coste de producción. El plan de encapsulado debe ofrecer protección durante el moldeado y frente a las condiciones ambientales, como la humedad y la presión. Debido a la diversidad de elementos MEMS de construcción básica, su encapsulado depende de la aplicación en concreto y no se puede aplicar a una amplia gama de dispositivos como un proceso genérico. En la actualidad, los procesos empleados para encapsular los MEMS se basan en operaciones en el ámbito de las láminas. Esos procesos consisten en adherir laminas - se adhieren dos láminas semiconductoras para formar un substrato con las propiedades deseadas – o en fabricar y sellar membranas superficiales micro torneadas sobre el dispositivo que hay que encapsular. Estos métodos, aunque resultan efectivos, son caros y requieren espacio. El proyecto de investigación SUMICAP trató de desarrollar una técnica de encapsulado de láminas que eliminara las limitaciones actuales, prestando especial atención al ahorro de costes. SUMICAP logró una amplia gama de procesos para el encapsulado de MEMS, obteniendo excelentes resultados y proporcionando unos conocimientos técnicos importantes a este campo. Para ello se realizó una evaluación exhaustiva de los posibles procesos, como el grabado profundo de silicio, grabado para silicio-germanio (SiGe) o la deposición de vidrio boro-fosfo-silicato (BPSG). Además, se han desarrollado dos nuevos procesos basados en la deposición de BSPG y en el depósito químico en fase de vapor asistido por plasma (PECVD) respectivamente, que se espera tengan un efecto inmediato en las técnicas de encapsulado. La implementación de los procesos resultantes y el aprovechamiento de los conocimientos técnicos obtenidos abrirá nuevas vías a la comercialización y permitirá un mayor uso de los dispositivos MEMS, debido a la reducción en el coste del encapsulado. Esto no sólo hará que se produzcan equipos nuevos y más sofisticados, sino que mejorará la calidad de vida.
