Emballage à faible coût des systèmes micro-électromécaniques
Les MEMS devraient jouer un rôle de tout premier plan dans le développement et l'expansion des périphériques intelligents. Comparés aux circuits intégrés traditionnels, ils sont néanmoins beaucoup plus complexes en raison des interactions entre les divers composants et des exigences strictes en matière de conditionnement. Le conditionnement des MEMS est un facteur critique tant pour leur fonctionnement que pour les coûts de production. La procédure de conditionnement doit offrir une protection adéquate lors du quadrillage mais aussi face à diverses conditions environnementales telles que l'humidité ou la pression. Au vu de la grande diversité des éléments constitutifs de base des MEMS, leur conditionnement dépend essentiellement de l'application et ne peut pas être appliqué à une large gamme de périphériques dans le cadre d'une procédure générique. À l'heure actuelle, les procédures utilisées pour le conditionnement des MEMS reposent sur des opérations au niveau des tranches. Ces procédures incluent notamment la liaison de tranches au cours de laquelle deux tranches de semi-conducteurs sont liées pour former un substrat présentant les propriétés souhaitées ou encore la fabrication et la fixation de membranes micro-usinées de surface sur le dispositif à encapsuler. Ces méthodes, bien qu'efficaces, sont onéreuses et exigent beaucoup d'espace. Le projet SUMICAP s'est fixé pour objectif de mettre au point une technique d'encapsulation des tranches éliminant les barrières actuelles, tout en mettant l'accent sur les économies d'argent. SUMICAP a permis la mise au point de toute une série de processus de conditionnement des MEMS par encapsulation, ce qui laisse entrevoir des résultats prometteurs tout en favorisant l'acquisition d'un certain savoir-faire dans ce domaine. Ce succès a pu être obtenu grâce à une étude approfondie des processus possibles tels que la gravure profonde du silicium, la gravure du silicium-germanium (SiGe) ou le dépôt de verre borophosphosilicate (BPSG). En outre, deux nouvelles procédures basées sur le dépôt de BPSG et le dépôt en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), respectivement, ont été mises au point et devraient avoir un impact immédiat sur les technologies de conditionnement. La mise en oeuvre des procédures ainsi obtenues et l'exploitation du savoir-faire acquis devraient ouvrir de nouveaux horizons à la commercialisation et à l'utilisation à plus grande échelle des MEMS, en raison notamment de la réduction des coûts de conditionnement. Cela devrait non seulement conduire à la production d'équipements nouveaux et plus sophistiqués, mais aussi à une amélioration de la qualité de vie.
