Leistungen
Report
Integrated demonstrator on modelling, verification and reliability analysisReport
System-level reliability analysis toolsReport
FDIR schemes (incl. reconfiguration, health map, fault classification)Report
Dynamic, semi-formal and formal reliability analysis toolsreport
Fault management infrastructure verification toolsReport
Market analysisReport
Status on fault managementReport
Verification, debugging and testing toolsReport
Dissemination and communication reportReport
Status on modelling, fault/reconfiguration modelling and reliability metricsCross-layer CPS modelling framework
Report
Reconfiguration modellingReport
CPS run-time for SW task deploymentReport
Dynamic, semi-formal and formal reliability analysis methodsReport
Fault models and reliability metricsReport
Verification, debugging and testing methodsReport
Veröffentlichungen
Autoren:
Thiago Copetti, Guilherme Medeiros, Leticia Bolzani Poehls, Fabian Vargas, Sergei Kostin, Maksim Jenihhin, Jaan Raik, Raimund Ubar
Veröffentlicht in:
2016 17th Latin-American Test Symposium (LATS), 2016, Seite(n) 75-80, ISBN 978-1-5090-1331-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/LATW.2016.7483343
Autoren:
Anton Karputkin, Jaan Raik
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 2016 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2016, Seite(n) 1124-1127, ISBN 978-3-9815370-7-9
Herausgeber:
Research Publishing Services
DOI:
10.3850/9783981537079_0260
Autoren:
Heinz Riener, Goerschwin Fey
Veröffentlicht in:
2016 1st IEEE International Verification and Security Workshop (IVSW), 2016, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-5090-1141-4
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IVSW.2016.7566605
Autoren:
Hans G. Kerkhoff, Ghazanfar Ali, Jinbo Wan, Ahmed Ibrahim, Jerrin Pathrose
Veröffentlicht in:
2017 IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), 2017, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-5386-2880-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/VLSI-SoC.2017.8203464
Autoren:
Hans G. Kerkhoff, Ghazanfar Ali, Hassan Ebrahimi, Ahmed Ibrahim
Veröffentlicht in:
2017 International Test Conference in Asia (ITC-Asia), 2017, Seite(n) 65-70, ISBN 978-1-5386-3051-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ITC-ASIA.2017.8097113
Autoren:
Andreina Zambrano, Hans G. Kerkhoff
Veröffentlicht in:
2017 International Test Conference in Asia (ITC-Asia), 2017, Seite(n) 59-64, ISBN 978-1-5386-3051-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ITC-ASIA.2017.8097112
Autoren:
Ahmed Ibrahim, Hans G. Kerkhoff
Veröffentlicht in:
2017 IEEE 35th VLSI Test Symposium (VTS), 2017, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-5090-4482-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/VTS.2017.7928955
Autoren:
Ahmed Ibrahim, Hans G. Kerkhoff
Veröffentlicht in:
2017 IEEE 23rd International Symposium on On-Line Testing and Robust System Design (IOLTS), 2017, Seite(n) 1-2, ISBN 978-1-5386-0352-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IOLTS.2017.8046166
Autoren:
Vain, Jüri; Tsiopoulos, Leonidas; Kharchenko, Vyacheslav; Kaur, Apneet; Jenihhin, Maksim; Raik, Jaan
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
ICT in Education, Research and Industrial Applications
Autoren:
Adeboye Stephen Oyeniran, Raimund Ubar, Siavoosh Payandeh Azad, Jaan Raik
Veröffentlicht in:
2017 12th International Symposium on Reconfigurable Communication-centric Systems-on-Chip (ReCoSoC), 2017, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-5386-3344-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ReCoSoC.2017.8016156
Autoren:
Tsotne Putkaradze, Siavoosh Payandeh Azad, Behrad Niazmand, Jaan Raik, Gert Jervan
Veröffentlicht in:
2017 12th International Symposium on Reconfigurable Communication-centric Systems-on-Chip (ReCoSoC), 2017, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-5386-3344-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ReCoSoC.2017.8016161
Autoren:
Igor Aleksejev, Artur Jutman, Sergei Devadze
Veröffentlicht in:
2016 IEEE AUTOTESTCON, 2016, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-5090-0790-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/AUTEST.2016.7589627
Autoren:
Sergei Odintsov, Artur Jutman, Sergei Devadze, Igor Aleksejev
Veröffentlicht in:
2017 IEEE AUTOTESTCON, 2017, Seite(n) 1-9, ISBN 978-1-5090-4922-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/AUTEST.2017.8080516
Autoren:
Sergei Odintsov, Artur Jutman, Sergei Devadze
Veröffentlicht in:
2017 IEEE International Test Conference (ITC), 2017, Seite(n) 1-10, ISBN 978-1-5386-3413-4
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/TEST.2017.8242070
Autoren:
Laura Humphrey, Bettina Könighofer, Robert Könighofer, Ufuk Topcu
Veröffentlicht in:
2017, Seite(n) 134-151
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-319-49052-6_9
Autoren:
Tino Flenker, Jan Malburg, Gorschwin Fey, Serhiy Avramenko, Massimo Violante, Matteo Sonza Reorda
Veröffentlicht in:
2017 IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI (ISVLSI), 2017, Seite(n) 533-538, ISBN 978-1-5090-6762-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ISVLSI.2017.99
Autoren:
Roderick Bloem, Hannes Gross, Rinat Iusupov, Bettina Konighofer, Stefan Mangard, and Johannes Winter
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
EUROCRYPT
Autoren:
H. Ebrahimi and H.G. Kerkhoff
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
DDECS
Autoren:
G. Ali, J. Pathrose, Y. Zhao and H.G. Kerkhoff
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
submitted to International Test Conference Asia (ITC-Asia)
Autoren:
J.Pathrose, G.Ali, and H. G. Kerkhoff
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
2018 19th IEEE Latin American Test Symposium (LATS)
Autoren:
Malburg, Jan and Riener, Heinz and Fey, Görschwin
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
IEEE International Symposium on Multiple-Valued Logic
Autoren:
Heinz Riener, Robert Könighofer, Görschwin Fey, and Roderick Bloem (DLR, TU Graz)
Veröffentlicht in:
Applied Verification for Continuous and Hybrid Systems, 2016
Herausgeber:
ARCH'16
Autoren:
A. Jutman, S. Devadze, K. Shibin (Testonica Lab)
Veröffentlicht in:
2016, Seite(n) 1-6
Herausgeber:
WRTLT’2016
Autoren:
Ali, G. and Badawy, A. and Kerkhoff, H.G. (U.Twente)
Veröffentlicht in:
2016, Seite(n) 776-779
Herausgeber:
IEEE Circuits & Systems Society
Autoren:
Zhao, Yong and Kerkhoff, H.G. (U.Twente)
Veröffentlicht in:
2016, Seite(n) 10-14
Herausgeber:
IEEE Computer Society
Autoren:
Copetti, Thiago; Medeiros, Guilherme; Poehls, Leticia; Vargas, Fabian; Kostin, Sergei; Jenihhin, Maksim; Raik, Jaan (Tallinn UT)
Veröffentlicht in:
2016, Seite(n) 75-80
Herausgeber:
IEEE Computer Society Press
Autoren:
Heinz Riener and Goerschwin Fey (DLR)
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
IVSW
Autoren:
Roderick Bloem, Robert Konighofer, Ingo Pill, Franz Rock
Veröffentlicht in:
2016 Formal Methods in Computer-Aided Design (FMCAD), 2016, Seite(n) 17-24, ISBN 978-0-9835678-6-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/FMCAD.2016.7886656
Autoren:
Siavoosh Payandeh Azad, Behrad Niazmand, Peeter Ellervee, Jaan Raik, Gert Jervan, Thomas Hollstein (Tallinn UT)
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
ReCoSoC
Autoren:
Behrad Niazmand, Siavoosh Payandeh Azad, Jose Flich, Jaan Raik, Gert Jervan, Thomas Hollstein
Veröffentlicht in:
2016 Tenth IEEE/ACM International Symposium on Networks-on-Chip (NOCS), 2016, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-4673-9030-9
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/NOCS.2016.7579317
Autoren:
Siavoosh Payandeh Azad, Behrad Niazmand, Jaan Raik, Gert Jervan, Thomas Hollstein (Tallinn UT)
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
DREAMCloud
Autoren:
Andreina Zambrano, Hans G. Kerkhoff
Veröffentlicht in:
2016 IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), 2016, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-5090-3561-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/VLSI-SoC.2016.7753579
Autoren:
Andreina Zambrano, Hans G. Kerkhoff
Veröffentlicht in:
2016 IEEE 21st International Mixed-Signal Testing Workshop (IMSTW), 2016, Seite(n) 1-5, ISBN 978-1-5090-2751-4
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IMS3TW.2016.7524234
Autoren:
Niklas Krafczyk, Heinz Riener, Goerschwin Fey
Veröffentlicht in:
2016 IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), 2016, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-5090-3561-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/VLSI-SoC.2016.7753559
Autoren:
Heinz Riener, Goerschwin Fey
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 35th International Conference on Computer-Aided Design - ICCAD '16, 2016, Seite(n) 1-8, ISBN 9781-450344661
Herausgeber:
ACM Press
DOI:
10.1145/2966986.2967036
Autoren:
Sandip Ray, Ian G. Harris, Goerschwin Fey, Mathias Soeken
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 35th International Conference on Computer-Aided Design - ICCAD '16, 2016, Seite(n) 1-6, ISBN 9781-450344661
Herausgeber:
ACM Press
DOI:
10.1145/2966986.2980093
Autoren:
Ahmed Ibrahim, Hans G. Kerkhoff
Veröffentlicht in:
2016 28th International Conference on Microelectronics (ICM), 2016, Seite(n) 249-252, ISBN 978-1-5090-5721-4
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ICM.2016.7847862
Autoren:
Ahmed Ibrahim, Hans G. Kerkhoff
Veröffentlicht in:
2016 IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI and Nanotechnology Systems (DFT), 2016, Seite(n) 97-102, ISBN 978-1-5090-3623-3
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/DFT.2016.7684077
Autoren:
Ahmed Ibrahim, Hans G. Kerkhoff
Veröffentlicht in:
2016 21th IEEE European Test Symposium (ETS), 2016, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-4673-9659-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ETS.2016.7519301
Autoren:
J. Alt, P. Bernardi, A. Bosio, R. Cantoro, H. Kerkhoff, A. Leininger, W. Molzer, A. Motta, C. Pacha, A. Pagani, A. Rohani, R. Strasser
Veröffentlicht in:
2016 IEEE 34th VLSI Test Symposium (VTS), 2016, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-4673-8454-4
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/VTS.2016.7477278
Autoren:
Gadi Aleksandrowicz, Eli Arbel, Roderick Bloem, Timon Ter Braak, Sergei Devadze, Goerschwin Fey, Maksim Jenihhin, Artur Jutman, Hans G. Kerkhoff, Robert Konighofer, Jan Malburg, Shiri Moran, Jaan Raik, Gerard Rauwerda, Heinz Riener, Franz Rock, Konstantin Shibin, Kim Sunesen, Jinbo Wan, Yong Zhao
Veröffentlicht in:
2016 Forum on Specification and Design Languages (FDL), 2016, Seite(n) 1-8, ISBN 979-10-92279-17-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/FDL.2016.7880382
Autoren:
Jan Malburg, Heinz Riener, Goerschwin Fey (DLR)
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
DUHDe
Autoren:
Heinz Riener and Goerschwin Fey (DLR)
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
DUHDe
Autoren:
Tino Flenker and Goerschwin Fey (DLR)
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
DDECS
Autoren:
Heinz Riener, Ruediger Ehlers, and Goerschwin Fey (DLR)
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
MBMV
Autoren:
Siavoosh Payandeh Azad, Behrad Niazmand, Karl Janson, Thilo Kogge, Jaan Raik, Gert Jervan, Thomas Hollstein (Tallinn UT)
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
ISCAS
Autoren:
Siavoosh Payandeh Azad, Behrad Niazmand, Apneet Kaur Sandhu, Jaan Raik, Gert Jervan, Thomas Hollstein (Tallinn UT)
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Siavoosh Payandeh Azad, Behrad Niazmand, Karl Janson, Nevin George, Adeboye Stephen Oyeniran, Tsotne Putkaradze, Apneet Kaur, Jaan Raik, Gert Jervan, Raimund Ubar, Thomas Hollstein (Tallinn UT)
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
DDECS
Autoren:
Heinz Riener, Rüdiger Ehlers, Görschwin Fey (DLR)
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
ASP-DAC’17
Autoren:
Jan Malburg, Tino Flenker, Görschwin Fey (DLR)
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
ASP-DAC
DOI:
10.1109/ASPDAC.2017.7858327
Autoren:
Rudiger Ehlers, Robert Konighofer, Roderick Bloem
Veröffentlicht in:
2015 IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems (IROS), 2015, Seite(n) 3478-3485, ISBN 978-1-4799-9994-1
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/IROS.2015.7353862
Autoren:
Jaan Raik
Veröffentlicht in:
2015 International Conference on High Performance Computing & Simulation (HPCS), 2015, Seite(n) 561-562, ISBN 978-1-4673-7813-0
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/HPCSim.2015.7237092
Autoren:
K. Shibin, S. Devadze, A. Jutman
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Niels Thole, Lorena Anghel, and Goerschwin Fey
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Heinz Riener, Robert Könighofer, Görschwin Fey, and Roderick Bloem
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
A. Zambrano
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
IOLTS
Autoren:
Tino Flenker and Goerschwin Fey
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
G. Ali , A. Badewy and H.G. Kerkhoff
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Pietro Saltarelli, Behrad Niazmand, Jaan Raik, Ranganathan Hariharan, Gert Jervan, Thomas Hollstein
Veröffentlicht in:
2015 Euromicro Conference on Digital System Design, 2015, Seite(n) 288-292, ISBN 978-1-4673-8035-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/DSD.2015.15
Autoren:
Pietro Saltarelli, Behrad Niazmand, Ranganathan Hariharan, Jaan Raik, Gert Jervan, Thomas Hollstein
Veröffentlicht in:
2015 10th International Symposium on Reconfigurable Communication-centric Systems-on-Chip (ReCoSoC), 2015, Seite(n) 1-8, ISBN 978-1-4673-7942-7
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ReCoSoC.2015.7238079
Autoren:
Pietro Saltarelli, Behrad Niazmand, Jaan Raik, Vineeth Govind, Thomas Hollstein, Gert Jervan, Ranganathan Hariharan
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 9th International Symposium on Networks-on-Chip - NOCS '15, 2015, Seite(n) 1-8, ISBN 9781-450333962
Herausgeber:
ACM Press
DOI:
10.1145/2786572.2788713
Autoren:
Karputkin, Anton; Raik, Jaan
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Artjom Jasnetski, Jaan Raik, Anton Tsertov, Raimund Ubar
Veröffentlicht in:
2015 IEEE 18th International Symposium on Design and Diagnostics of Electronic Circuits & Systems, 2015, Seite(n) 251-254, ISBN 978-1-4799-6780-3
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/DDECS.2015.56
Autoren:
Jenihhin, Maksim; Squillero, Giovanni; Copetti, Thiago Santos; Tihhomirov, Valentin; Kostin, Sergei; Gaudesi, Marco; Vargas, Fabian; Raik, Jaan; Sonza Reorda, Matteo; Bolzani Poehls, Leticia; Ubar, Raimund; Medeiros, Guilherme Cardoso
Veröffentlicht in:
Journal of Electronic Testing-Theory and Applications (JETTA), 2016
Herausgeber:
SPRINGER
Autoren:
Patrick Klampfl, Robert Könighofer, Roderick Bloem, Ayrat Khalimov, Aiman Abu-Yonis, Shiri Moran
Veröffentlicht in:
2017
Herausgeber:
CoRR abs/1712.04291
Autoren:
Gadi Aleksandrowicz, Eli Arbel, Roderick Bloem, Timon D. ter Braak, Sergei Devadze, Goerschwin Fey, Maksim Jenihhin, Artur Jutman, Hans G. Kerkhoff, Robert Könighofer, Shlomit Koyfman, Jan Malburg, Shiri Moran, Jaan Raik, Gerard Rauwerda, Heinz Riener, Franz Röck, Konstantin Shibin, Kim Sunesen, Jinbo Wan, Yong Zhao
Veröffentlicht in:
2018, Seite(n) 15-38
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-319-62920-9_2
Autoren:
G. Ali, H. Ebrahimi, J. Pathrose and H.G. Kerkhoff
Veröffentlicht in:
2018
Herausgeber:
submitted to Industrial Cyber-Physical Systems (ICPS)
Autoren:
Ofenloch, Annika and Greif, Fabian
Veröffentlicht in:
Journal of Communications, 2018
Herausgeber:
Journal of Communications
Autoren:
A. Jutman, K. Shibin, S. Devadze (Testonica Lab)
Veröffentlicht in:
2016, Seite(n) 240-249
Herausgeber:
AUTOTESTCON’2016
Autoren:
Bernhard Aichernig, Roderick Bloem, Franz Pernkopf, Franz Röck, Tobias Schrank and Martin Tappler (TU Graz)
Veröffentlicht in:
2016
Herausgeber:
IEEE Symposium on Security and Privacy
Autoren:
Bernhard K. Aichernig, Harald Brandl, Elisabeth Jöbstl, Willibald Krenn, Rupert Schlick, Stefan Tiran
Veröffentlicht in:
Software Testing, Verification and Reliability, Ausgabe 25/8, 2015, Seite(n) 716-748, ISSN 0960-0833
Herausgeber:
John Wiley & Sons Inc.
DOI:
10.1002/stvr.1522
Autoren:
Konstantin Shibin, Sergei Devadze, Artur Jutman, Martin Grabmann, Robin Pricken
Veröffentlicht in:
IEEE Design & Test, Ausgabe 34/6, 2017, Seite(n) 27-35, ISSN 2168-2356
Herausgeber:
IEEE Computer Society
DOI:
10.1109/MDAT.2017.2750902
Autoren:
Maksim Jenihhin, Giovanni Squillero, Thiago Santos Copetti, Valentin Tihhomirov, Sergei Kostin, Marco Gaudesi, Fabian Vargas, Jaan Raik, Matteo Sonza Reorda, Leticia Bolzani Poehls, Raimund Ubar, Guilherme Cardoso Medeiros
Veröffentlicht in:
Journal of Electronic Testing, Ausgabe 32/3, 2016, Seite(n) 273-289, ISSN 0923-8174
Herausgeber:
Kluwer Academic Publishers
DOI:
10.1007/s10836-016-5589-x
Autoren:
Heinz Riener, Finn Haedicke, Stefan Frehse, Mathias Soeken, Daniel Große, Rolf Drechsler, Goerschwin Fey
Veröffentlicht in:
International Journal on Software Tools for Technology Transfer, 2016, ISSN 1433-2779
Herausgeber:
Springer Verlag
DOI:
10.1007/s10009-016-0426-1
Autoren:
Jan Malburg, Alexander Finder, Görschwin Fey (DLR)
Veröffentlicht in:
Journal of Microprocessors and Microsystems: Embedded Hardware Design (MICPRO), 2016, ISSN 0141-9331
Herausgeber:
Elsevier BV
Autoren:
Jinbo Wan, Hans Kerkhoff, Jaap Bisschop
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Nanotechnology, 2016, Seite(n) 1-1, ISSN 1536-125X
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/TNANO.2015.2505092
Autoren:
Vain,Jüri; Tsiopoulos, Leonidas; Kharchenko, Vyacheslav; Kaur, Apneet; Jenihhin, Maksim; Raik, Jaan; Nõmm Sven
Veröffentlicht in:
Green-IT Engineering: Social, Business and Industrial Applications (1−21), 2018
Herausgeber:
Springer
Autoren:
Roderick Bloem, Rüdiger Ehlers, Robert Könighofer
Veröffentlicht in:
Automated Technology for Verification and Analysis, 2015, Seite(n) 394-410, ISBN 978-3-319-24953-7
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-319-24953-7_29
Autoren:
Roderick Bloem, Daniel Hein, Franz Röck, Richard Schumi
Veröffentlicht in:
Tests and Proofs, 2015, Seite(n) 58-75, ISBN 978-3-319-21215-9
Herausgeber:
Springer International Publishing
DOI:
10.1007/978-3-319-21215-9_4
Rechte des geistigen Eigentums
Antrags-/Publikationsnummer:
US
9483591
Datum:
2015-11-27
Antrags-/Publikationsnummer:
US
9483591
Datum:
2015-11-27
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