Projektbeschreibung
Kontinuierliche Verkleinerung ebnet den Weg für weltweite Führungsposition in der 2-nm-Halbleitertechnologie
Die Halbleiterforschung und -entwicklung ist fortlaufend bemüht, die derzeitigen, hochmodernen Technologien zur Herstellung von Mikrochips zu übertreffen, um dem exponentiell steigenden Bedarf an mehr Rechenleistung gerecht zu werden. Zur Erhöhung der Anzahl der Transistoren pro Chip entwickelt das EU-finanzierte Projekt IT2 die Extrem-Ultraviolett-Lithografie der nächsten Generation und erforscht neuartige 3D-Strukturen. Vergleichbar wäre dies mit dem Bau einer Wohnanlage anstelle eines Einfamilienhauses auf ein und demselben Grundstück. Das Projekt wird damit die Chips der Zukunft ermöglichen, welche ein zentrales Element der künstlichen Intelligenz, Big Data, mobilen/5G-Kommunikation und anderer Komponenten der Digitalisierung Europas bilden werden. Auf diese Weise generiert das Projekt Wissen und Infrastruktur, um der europäischen Halbleiterindustrie eine weltweite Führungsposition im Bereich der 2-nm-CMOS-Technologie zu verschaffen, und unterstützt Europa dabei, eine souveräne Position in der Wertschöpfungskette der Elektronik zu erlangen.
Ziel
The overall objective of the IT2 project is to explore, develop and demonstrate technology options that are needed to realize 2nm CMOS logic technology extending the scaled Semiconductor technology roadmap to the next node in accordance to Moore’s law. These activities cover creation of Lithography equipment, new Processes & Modules and Metrology tools capable to create and deal with new 2nm node 3D structures, defect analysis, overlay and features.
The topics addressed by the program relate to the ECSEL MASP 2019 Chapter 10; “Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing for electronic components and systems”, with emphasis on the following major challenge “the Extension of world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and “Developing Technology for heterogeneous System-on-Chip (SoC) Integration” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2019.
The relation of the IT2 project to world leadership regards the extension of the scaled semiconductor technology roadmaps and thereby maintain competence in advanced More Moore technology in Europe to support leading edge manufacturing.
The relation of the IT2 project to the Developing Technology for heterogeneous System-on-chip Integration comes from activities regarding “System Scaling” in which technology is developed that enables wafer-to-wafer bonding creating 3D heterogeneous solutions with the aim to resolve performance limitations in power and data congestion.
In regard to the annual work plan 2019, the IT2 project support the ECSEL JU objectives by contribution to the development of a strong and competitive Electronic Components and Systems (ECS) by involving many of the equipment and tool developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KLA along the value chain and knowledge institutes such as ARCNL, imec, PTB, TNO and TU/e. And by stimulating a dynamic ecosystem through through the involvement of SMEs like IBS, Recif, Reden and Unity.
Wissenschaftliches Gebiet
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
H2020-ECSEL-2019-1-IA-two-stage
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H2020-ECSEL-2019-1-IA
Finanzierungsplan
IA - Innovation actionKoordinator
5504DR Veldhoven
Niederlande
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Beteiligte (34)
3001 Leuven
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76705 Rehovot
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52134 Herzogenrath
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
3526 KV Utrecht
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2306990 Migdal Haemek
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78140 Velizy-Villacoublay
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92230 Gennevilliers
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91140 Villebon Sur Yvette
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
3001 Leuven
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4782 St Florian Am Inn
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13790 Rousset
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
3001 Leuven
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04318 Leipzig
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23100 Migdal Haemek
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92230 Gennevilliers
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76100 REHOVOT
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74000 Annecy
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5692 EM Son
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
5692 EM Son En Breugel
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38116 Braunschweig
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31700 Blagnac
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
7555 RJ Hengelo Ov
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
1117 BUDAPEST
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38190 Bernin
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
38190 Bernin
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NP18 2TA Newport
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5651 GG Eindhoven
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2595 DA Den Haag
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5612 AE Eindhoven
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38330 Montbonnot-Saint-Martin
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060042 Bucharest
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5651 GH Eindhoven
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73447 Oberkochen
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2919 Essen
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