Descrizione del progetto
La continua miniaturizzazione apre la strada per la leadership mondiale nella tecnologia dei semiconduttori a 2 nm
La ricerca e sviluppo sui semiconduttori si incentra in modo continuativo sul miglioramento delle attuali tecnologie a disposizione per la produzione di micro-chip all’avanguardia allo scopo di soddisfare la crescita esponenziale nella domanda di una maggiore potenza di elaborazione. Il progetto IT2, finanziato dall’UE, sta sviluppando la prossima generazione di litografia a ultravioletti estremi ed esplorando nuove strutture tridimensionali per incrementare il numero di transistori presenti in un chip, un obiettivo che si potrebbe paragonare alla costruzione di un appartamento complesso invece di una casa monofamiliare nella stessa proprietà immobiliare. Il progetto renderà possibile la realizzazione di chip futuri che saranno al centro delle tecnologie di IA, megadati e comunicazione mobile/5G, nonché di altri elementi della digitalizzazione dell’Europa. In tal modo, IT2 svilupperà le conoscenze e le infrastrutture necessarie per posizionare l’industria europea delle apparecchiature per la produzione di semiconduttori alla guida della tecnologia CMOS a 2 nm a livello globale e sosterrà l’Europa nel suo raggiungimento della leadership nella catena del valore dell’elettronica.
Obiettivo
The overall objective of the IT2 project is to explore, develop and demonstrate technology options that are needed to realize 2nm CMOS logic technology extending the scaled Semiconductor technology roadmap to the next node in accordance to Moore’s law. These activities cover creation of Lithography equipment, new Processes & Modules and Metrology tools capable to create and deal with new 2nm node 3D structures, defect analysis, overlay and features.
The topics addressed by the program relate to the ECSEL MASP 2019 Chapter 10; “Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing for electronic components and systems”, with emphasis on the following major challenge “the Extension of world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and “Developing Technology for heterogeneous System-on-Chip (SoC) Integration” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2019.
The relation of the IT2 project to world leadership regards the extension of the scaled semiconductor technology roadmaps and thereby maintain competence in advanced More Moore technology in Europe to support leading edge manufacturing.
The relation of the IT2 project to the Developing Technology for heterogeneous System-on-chip Integration comes from activities regarding “System Scaling” in which technology is developed that enables wafer-to-wafer bonding creating 3D heterogeneous solutions with the aim to resolve performance limitations in power and data congestion.
In regard to the annual work plan 2019, the IT2 project support the ECSEL JU objectives by contribution to the development of a strong and competitive Electronic Components and Systems (ECS) by involving many of the equipment and tool developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KLA along the value chain and knowledge institutes such as ARCNL, imec, PTB, TNO and TU/e. And by stimulating a dynamic ecosystem through through the involvement of SMEs like IBS, Recif, Reden and Unity.
Campo scientifico
Parole chiave
Programma(i)
Argomento(i)
Invito a presentare proposte
H2020-ECSEL-2019-1-IA-two-stage
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H2020-ECSEL-2019-1-IA
Meccanismo di finanziamento
IA - Innovation actionCoordinatore
5504DR Veldhoven
Paesi Bassi
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Partecipanti (34)
3001 Leuven
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76705 Rehovot
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52134 Herzogenrath
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
3526 KV Utrecht
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2306990 Migdal Haemek
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78140 Velizy-Villacoublay
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92230 Gennevilliers
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91140 Villebon Sur Yvette
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Soggetto giuridico diverso da un subappaltatore che è affiliato o legalmente collegato a un partecipante. Il soggetto svolge le attività secondo le condizioni stabilite nell’accordo di sovvenzione, fornisce beni o servizi per l’azione, ma non ha sottoscritto l’accordo di sovvenzione. Una terza parte rispetta le regole applicabili al suo partecipante correlato ai sensi dell’accordo di sovvenzione per quanto riguarda l’ammissibilità dei costi e il controllo delle spese.
3001 Leuven
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4782 St Florian Am Inn
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13790 Rousset
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
3001 Leuven
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04318 Leipzig
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23100 Migdal Haemek
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92230 Gennevilliers
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76100 REHOVOT
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74000 Annecy
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5692 EM Son
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Soggetto giuridico diverso da un subappaltatore che è affiliato o legalmente collegato a un partecipante. Il soggetto svolge le attività secondo le condizioni stabilite nell’accordo di sovvenzione, fornisce beni o servizi per l’azione, ma non ha sottoscritto l’accordo di sovvenzione. Una terza parte rispetta le regole applicabili al suo partecipante correlato ai sensi dell’accordo di sovvenzione per quanto riguarda l’ammissibilità dei costi e il controllo delle spese.
5692 EM Son En Breugel
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38116 Braunschweig
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31700 Blagnac
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
7555 RJ Hengelo Ov
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
1117 BUDAPEST
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38190 Bernin
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Soggetto giuridico diverso da un subappaltatore che è affiliato o legalmente collegato a un partecipante. Il soggetto svolge le attività secondo le condizioni stabilite nell’accordo di sovvenzione, fornisce beni o servizi per l’azione, ma non ha sottoscritto l’accordo di sovvenzione. Una terza parte rispetta le regole applicabili al suo partecipante correlato ai sensi dell’accordo di sovvenzione per quanto riguarda l’ammissibilità dei costi e il controllo delle spese.
38190 Bernin
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NP18 2TA Newport
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5651 GG Eindhoven
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2595 DA Den Haag
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5612 AE Eindhoven
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38330 Montbonnot-Saint-Martin
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L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
060042 Bucharest
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5651 GH Eindhoven
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73447 Oberkochen
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2919 Essen
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