Guides d'ondes hautes performances pour des communications optiques fiables
L'exploitation de technologies sol-gel de qualité supérieure a permis le développement de guides d'ondes plans ou à moulures, susceptibles de trouver de nombreuses applications dans les télécommunications et le traitement de l'information. Ils démontrent aussi les considérables possibilités de la méthode sol-gel pour la fabrication de systèmes de matériaux hybrides inorganiques-organiques, destinés à être utilisés comme guides d'ondes. Le projet a également conduit à l'élaboration d'un module optoélectronique hautement spécialisé, doté de possibilités de connexion améliorées pour les liaisons optiques parallèles à ruban de fibres. Ce module est en mesure d'intégrer efficacement des guides d'ondes sol-gel multi-mode épais. A l'aide de ce module, un couplage optique adéquat entre la puce optoélectronique, utilisant un VCSEL ou un groupe de photodiodes, et le ruban de fibres est efficacement mis en oeuvre. Sans se baser sur le standard de communication utilisé pour la communication optique globale, il permet de convertir simplement le signal électrique en signal optique. Dans un but de caractérisation des guides d'ondes optiques produits, un banc opto-mécanique avancé a également été développé. Cet outil polyvalent possède des fonctions de tête de recherche, de répartition de l'intensité 3D et de mesure de puissance afin de quantifier les pertes d'injection et de propagation. Grâce à l'utilisation d'une platine à chariot 3 axes d'ultra haute précision, il fournit des mesures d'ouverture numérique fiables et précises, et permet une tolérance précise pour l'injection et le couplage entre fibre optique et guide d'ondes. Le contrôle et la surveillance des étapes d'acquisition et de déplacement de données sont effectués par ordinateur. Son option de longueur d'onde multiple en fait un outil idéal pour la caractérisation d'autres composants micro-optiques, tels que des éléments optique à diffraction, fréquents dans les liaisons optiques parallèles.
