Guide d'onda altamente efficienti per comunicazioni ottiche affidabili
Con l'ausilio della sofisticata tecnologia sol-gel, è stato possibile creare delle guide d'onda caricate e planari, che offrono un ampio potenziale di applicazione nell'ambito delle telecomunicazioni e dell'elaborazione delle informazioni. Tali guide d'onda hanno inoltre confermato le formidabili capacità della metodologia sol-gel per la fabbricazione di sistemi di materiali ibridi inorganici-organici, da utilizzarsi per le guide d'onda. Nell'ambito del progetto è stato altresì sviluppato un modulo optoelettronico altamente specializzato, dotato di connettività potenziata per nastri di fibre e interconnessioni ottiche parallele, in grado di integrare efficacemente spesse guide d'onda sol-gel multimodali. Grazie a questo modulo è possibile effettuare un adeguato accoppiamento ottico fra il chip optoelettronico, dotato di array di VCSEL o fotodiodi, e il nastro di fibre. Senza dover ricorrere alla norma utilizzata per la comunicazione ottica globale, tale modulo è in grado di convertire semplicemente il segnale elettrico in ottico. I partecipanti al progetto hanno inoltre messo a punto un avanzato banco optomeccanico, per la caratterizzazione delle guide d'onda ottiche prodotte. Questo versatile strumento è provvisto di una testina di scansione e di dispositivi 3D per la ripartizione dell'intensità luminosa e la misurazione della potenza, che consentono di quantificare le perdite d'iniezione e propagazione. Con l'ausilio di un piatto di traslazione triassiale ultrapreciso, il banco offre un'affidabile ed accurata misurazione dell'apertura numerica, nonché una tolleranza "fine" per l'iniezione e l'accoppiamento fibra ottica-guida d'onda. Il controllo e il monitoraggio della fase di acquisizione dei dati e di movimento vengono effettuati tramite computer. L'opzione a lunghezza d'onda multipla, infine, fa di questo banco optomeccanico lo strumento ideale per la caratterizzazione di altri componenti micro-ottici, come gli elementi ottici difrattivi, spesso presenti nelle interconnessioni ottiche parallele.
