Utiliser le prototypage virtuel pour produire de meilleurs circuits dans la réalité
Les circuits intégrés, qui constituent le cœur des ordinateurs, des téléphones portables et d'un grand nombre d'autres appareils, ont permis l'avènement de la société de l'information. Alors que les ingénieurs continuent de repousser les limites de la technologie, les défaillances thermomécaniques restent l'une des causes principales des mauvais fonctionnements des puces. Les organisations impliquées dans le projet RTD MEVIPRO ont cherché à améliorer la fiabilité des puces grâce au prototypage virtuel. Les experts de la société française Thales Microelectronics SA ont appliqué une nouvelle méthodologie à un module multipuce (MCM) à base de céramique encapsulé dans l'époxyde. Les simulations ont été effectuées en utilisant les techniques de la méthode des éléments finis (MEF). L'incorporation des propriétés matérielles dans le modèle a facilité l'identification des matériaux optimaux. De la même manière, l'inclusion des dimensions du MCM ont donné des informations sur la façon d'éviter des problèmes tels que le gondolage. Enfin, il a également été possible d'améliorer les paramètres de procédés, tels que les profils de traitement thermique, en fonction des informations obtenues grâce aux simulations. Un avantage important de l'approche par prototypage virtuel est la réduction des délais pour la conception et la fabrication de produits avec des configurations similaires. Thales Microelectronics SA et ses partenaires du projet MEVIPRO ne se reposent pas sur leurs lauriers; en effet, ils prévoient d'apporter des améliorations au modèle pour répondre aux effets de l'adhérence et du délaminage sur les performances des puces.
