La prototipazione virtuale produce circuiti migliori nella realtà
I circuiti integrati, che formano la parte centrale dei computer, dei cellulari e di molti altri dispositivi, hanno contribuito a rendere possibile la società dell'informazione. Mentre gli ingegneri cercano di ampliare i confini della tecnologia, i guasti termomeccanici rimangono una delle cause principali del malfunzionamento dei chip. Le organizzazioni partecipanti al progetto MEVIPRO RTD hanno cercato di migliorare l'affidabilità dei chip usando la prototipazione virtuale. Gli esperti dell'azienda francese Thales Microelectronics SA hanno applicato la nuova metodologia a un modulo multi-chip (MCM) a base di ceramica incapsulato in resina epossidica. Le simulazioni sono state effettuate usando le tecniche del metodo degli elementi finiti (FEM). Incorporando le proprietà dei materiali nel modello è stata facilitata l'identificazione dei materiali ottimali. Allo stesso modo, l'inclusione delle dimensioni MCM ha fornito informazioni su come evitare problemi come la deformazione. Infine, è stato anche possibile migliorare i parametri di processo, come l'indurimento dei profili, in base al feedback ottenuto dalle simulazioni. Un vantaggio importante dell'approccio della prototipazione virtuale sono i lead time inferiori per la progettazione e la fabbricazione dei prodotti con configurazioni simili. La Thales Microelectronics SA e i suoi partner MEVIPRO non stanno dormendo sugli allori, ma stanno sviluppando ulteriori miglioramenti per il modello per studiare gli effetti di adesione e delaminazione sulle prestazioni dei chip.
