Skip to main content

Article Category

Article available in the folowing languages:

Fabricación de microsistemas rápida y precisa

Actualmente un grupo de investigadores financiado por la Unión Europea desarrolla y prueba una nueva tecnología que debería garantizar la fabricación de microsistemas de forma rápida y segura. Se prevé que su explotación reduzca la necesidad de subcontratar este proceso e impulse la competitividad de la Unión Europea.

Economía digital

Las previsiones de la evolución del sector de los semiconductores y la fabricación de circuitos integrados (CI) sugieren que la reducción de las dimensiones de los componentes no bastará para lograr las ventajas de rendimiento y coste en menores volúmenes. La integración tridimensional (3D) es una tecnología emergente que proporciona la solución al problema de la densidad. Se puede utilizar para conformar materiales y componentes apilados verticalmente y conectados entre sí con numerosas ventajas, como la reducción del consumo energético, el embalaje y los costes, y un aumento del rendimiento. Un grupo de investigadores europeos inició el proyecto FAB2ASM («Integración 3D eficiente y precisa de microsistemas heterogéneos desde la fabricación hasta el ensamblaje») con el fin de desarrollar una tecnología que logre la integración 3D precisa y con altas tasas de producción para aplicaciones microelectrónicas. La tecnología de integración 3D de microsistemas actual se basa en máquinas robóticas y visión artificial, de modo que se renuncia a la velocidad a favor de la precisión y viceversa. El consorcio de FAB2ASM trabaja en el desarrollo de una tecnología de ensamblaje híbrida que combine herramientas robóticas con procesos de alineación automática basada en fuerzas físicas que actúan a microescala. El consorcio ya ha desarrollado los componentes, las herramientas y las tecnologías de autoensamblaje y unión necesarias, así como los materiales de unión. También ha diseñado tres demostradores industriales distintos. Las pruebas realizadas sobre las muestras industriales muestran la posibilidad de manipular microchips pequeños y delgados, con una velocidad de ensamblaje de chips ultrarrápida y muy alta precisión. FAB2ASM no debería encontrar impedimentos para alcanzar el objetivo de lograr la integración 3D rápida y precisa para microsistemas multifuncionales, superando así el actual obstáculo a su comercialización. Sin duda, el aprovechamiento de esta tecnología tendrá un impacto importante sobre la nanofabricación y microfabricación europeas, y permitirá producir de forma competitiva productos innovadores que, de otro modo, se tendrían que subcontratar.

Descubra otros artículos del mismo campo de aplicación