Technologie des puces intégrées aux cartes

Un séminaire consacré à la technologie COB (puces intégrées aux cartes) aura lieu à Berlin, en Allemagne, le 2 juillet 1996. Cette manifestation est organisée par l'un des centres relais de l'INNOVATION allemands, en l'occurrence VDI/VDE Technologiezentrum Informationstechnik GmbH.

Les intervenants de ce séminaire s'attacheront à discuter les derniers résultats issus des travaux de développement et les tendances les plus récentes constatées dans le domaine de la technologie COB à l'échelle européenne. Des démonstrations, offrant des solutions de produit innovantes, vont permettre de démontrer aux participants les avantages et les performances de cette technique d'interconnexion et d'encapsulation qui est propre à chaque application. Le séminaire va aussi examiner les résultats de projets visant à mettre au point des applications dans le secteur des modules multipuces.
Pour tout renseignement supplémentaire, s'adresser à:

VDI/VDE Technologiezentrum Informationstechnik GmbH
Mr. Schliesser
Rheinstrasse 10B
D-14513 Teltow/Berlin
Tél. +49-332-8435226; Fax +49-332-8435104

De plus amples informations sont également disponibles sur le World Wide Web au:

http://www.vdivde-it.de/it/irc/events.html