"SMT Hybrid Packaging 2013", Nürnberg, Deutschland
16 April 2013 - 16 April 2013
Deutschland
Eine Veranstaltung mit dem Titel "SMT Hybrid Packaging 2013" findet vom 16. bis 18. April 2013 in Nürnberg, Deutschland, statt.
SMT Hybrid Packaging wird von Mesago organisiert. Es handelt sich um eine internationale Informationsplattform für alle, die sich für die neuesten Trends auf dem Gebiet der Systemintegration in der Mikroelektronik interessieren. Neben zwei Konferenzen werden 19 halbtägige Tutorien und zwei Workshops organisiert.
Parallel zur Veranstaltung läuft auch eine Messe, auf der sich Experten, Entscheidungsträger, Journalisten und die breite Öffentlichkeit über neue Produkte und potenzielle Investitionen, von Design und Entwicklung über Leiterplattenfertigung bis hin zu Bauelementen, Aufbau-, Löt-, Verpackungs- und Testsystemen, informieren können.Weitere Informationen finden Sie unter:
http://www.mesago.de/en/SMT/home.htm(öffnet in neuem Fenster)
SMT Hybrid Packaging wird von Mesago organisiert. Es handelt sich um eine internationale Informationsplattform für alle, die sich für die neuesten Trends auf dem Gebiet der Systemintegration in der Mikroelektronik interessieren. Neben zwei Konferenzen werden 19 halbtägige Tutorien und zwei Workshops organisiert.
Parallel zur Veranstaltung läuft auch eine Messe, auf der sich Experten, Entscheidungsträger, Journalisten und die breite Öffentlichkeit über neue Produkte und potenzielle Investitionen, von Design und Entwicklung über Leiterplattenfertigung bis hin zu Bauelementen, Aufbau-, Löt-, Verpackungs- und Testsystemen, informieren können.Weitere Informationen finden Sie unter:
http://www.mesago.de/en/SMT/home.htm(öffnet in neuem Fenster)