Development of New digital Microphone-MEMS-Sensors for wind tunnels with open/closed test sections and flight tests

Informations projet

AEROMIC

N° de convention de subvention: 101007958

DOI

10.3030/101007958

Projet clôturé

Date de signature de la CE 6 Decembre 2020

Date de début 1 Janvier 2021

Date de fin 30 Juin 2023

Financé au titre de

• SOCIETAL CHALLENGES - Smart, Green And Integrated Transport

Coût total

€ 1 749 710,00

Contribution de l’UE

€ 1 399 990,00

Coordonné par

SILICON AUSTRIA LABS GMBH
Austria

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Open Research Data Pilot (1)

DMP

Data Management Plan

Documents, reports (1)

PEDR

The plan for dissemination communication and exploitation of the results

Publications

Conference proceedings (10)

Signal conditioning design for aero-acoustic piezoelectric MEMS microphone arrays

Auteurs: José A. García-Souto, Javier Lázaro-Fernández, Pablo Acedo
Publié dans: 2022 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2022, ISBN 978-1-6654-9167-9
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/dtip56576.2022.9911756

Design and modeling of a novel piezoresistive microphone for aero acoustic measurements in laminar boundary layers using FEM and LEM

Auteurs: Kolja J. Erbacher, Ha Duong Ngo, Piotr Mackowiak, Lixiang Wu, Emmanuel Julliard, Carsten Spehr
Publié dans: AIAA SciTech 2022 Forum, 2021
Éditeur: AIAA
DOI: 10.2514/6.2022-1023

Piezoelectric MEMS for acoustic and ultrasonic applications

Auteurs: Lixiang Wu; Tingzhong Xu; Javad Abbaszadeh; Mohssen Moridi
Publié dans: 2022 IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectrics (ISAF) Proceedings, 2022, ISBN 978-1-6654-4841-3
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/isaf51494.2022.9870162

Aero Acoustic MEMS Microphone Integration in Ultra-Thin and Flexible Substrate

Auteurs: Kolja Erbacher; Joao Alves Marques; Malte von Krshiwoblozki; Lixiang Wu; Ha Duong Ngo; Martin Schneider-Ramelow
Publié dans: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/eptc56328.2022.10013281

Characterization of a Piezo-Resistive MEMS Microphone for Aero-Acoustic Measurements

Auteurs: Kolja Erbacher, Onteru Lokesh, Claire Bourquard, Lixiang Wu, Piotr Mackowiak, Ha Duong Ngo, Martin Schneider-Ramelow
Publié dans: 2023 Sensor and Measurement Science International (SMSI) Proceedings, 2023, Page(s) 171-172, ISBN 978-3-9819376-8-8
Éditeur: AMA Association for Sensors Measurement
DOI: 10.5162/smsi2023/c4.4

Design of dual-frequency piezoelectric MEMS microphones for wind tunnel testing

Auteurs: Lixiang Wu, Xuyuan Chen, Ha Duong Ngo, Emmanuel Julliard, Carsten Spehr
Publié dans: AIAA SciTech 2022 Forum, 2021
Éditeur: AIAA
DOI: 10.2514/6.2022-1021

Dual-frequency piezoelectric MEMS microphones based on AlSc30%N thin films for aeroacoustic measurements

Auteurs: Lixiang Wu, Yanfen Zhai, Onteru Lokesh, Claire Bourquard, Javad Abbaszadeh, Nikolai Andrianov, Jose A. Garcia Souto, Thai Anh Tuan Nguyen, Xuyuan Chen, Kolja Erbacher, Ha-Duong Ngo, Olivier Sainges and Emmanuel Julliard
Publié dans: AIAA AVIATION 2023 Forum, 2023
Éditeur: American Institute of Aeronautics and Astronautics, Inc.
DOI: 10.2514/6.2023-4391

Electronics design of piezo-resistive MEMS microphone arrays for aero-acoustics in flight test

Auteurs: José A. García-Souto, Cindy Báez, Kolja J. Erbacher, Pablo Carrillo-Agudo, Ha Duong Ngo, Pablo Acedo
Publié dans: 2023 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2023
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/dtip58682.2023.10267950

Electronics for piezoelectric MEMS microphone arrays applied to aero-acoustic characterization ofstructures in wind tunnel tests

Auteurs: Cindy A. Baez-Rivera, Jose A. Garcia Souto, Paula Cavarischia-Rega, Pablo Acedo
Publié dans: 10th ECCOMAS Thematic Conference on Smart Structures and Materials, 2023, Page(s) SS14 - Microsensors for aerospace applications
Éditeur: ECCOMAS SMART2023
DOI: 10.7712/150123.9925.446129

A Novel Piezoresitive Microphone MEMS Sensor For Aerospace Applications

Auteurs: Ha Duong Ngo, Kolja Erbacher, Lixiang Wu, Bei Wang, Zirui Pang, Julien Weiss, Pablo Acedo
Publié dans: 2022 IEEE International Conference on Electrical, Computer and Energy Technologies (ICECET) Proceedings, 2022, ISBN 978-1-6654-7087-2
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/icecet55527.2022.9872990