Livrables
Data Management Plan
The plan for dissemination communication and exploitation of the results
Publications
Auteurs:
José A. García-Souto, Javier Lázaro-Fernández, Pablo Acedo
Publié dans:
2022 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2022, ISBN 978-1-6654-9167-9
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/dtip56576.2022.9911756
Auteurs:
Kolja J. Erbacher, Ha Duong Ngo, Piotr Mackowiak, Lixiang Wu, Emmanuel Julliard, Carsten Spehr
Publié dans:
AIAA SciTech 2022 Forum, 2021
Éditeur:
AIAA
DOI:
10.2514/6.2022-1023
Auteurs:
Lixiang Wu; Tingzhong Xu; Javad Abbaszadeh; Mohssen Moridi
Publié dans:
2022 IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectrics (ISAF) Proceedings, 2022, ISBN 978-1-6654-4841-3
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/isaf51494.2022.9870162
Auteurs:
Kolja Erbacher; Joao Alves Marques; Malte von Krshiwoblozki; Lixiang Wu; Ha Duong Ngo; Martin Schneider-Ramelow
Publié dans:
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/eptc56328.2022.10013281
Auteurs:
Kolja Erbacher, Onteru Lokesh, Claire Bourquard, Lixiang Wu, Piotr Mackowiak, Ha Duong Ngo, Martin Schneider-Ramelow
Publié dans:
2023 Sensor and Measurement Science International (SMSI) Proceedings, 2023, Page(s) 171-172, ISBN 978-3-9819376-8-8
Éditeur:
AMA Association for Sensors Measurement
DOI:
10.5162/smsi2023/c4.4
Auteurs:
Lixiang Wu, Xuyuan Chen, Ha Duong Ngo, Emmanuel Julliard, Carsten Spehr
Publié dans:
AIAA SciTech 2022 Forum, 2021
Éditeur:
AIAA
DOI:
10.2514/6.2022-1021
Auteurs:
Lixiang Wu, Yanfen Zhai, Onteru Lokesh, Claire Bourquard, Javad Abbaszadeh, Nikolai Andrianov, Jose A. Garcia Souto, Thai Anh Tuan Nguyen, Xuyuan Chen, Kolja Erbacher, Ha-Duong Ngo, Olivier Sainges and Emmanuel Julliard
Publié dans:
AIAA AVIATION 2023 Forum, 2023
Éditeur:
American Institute of Aeronautics and Astronautics, Inc.
DOI:
10.2514/6.2023-4391
Auteurs:
José A. García-Souto, Cindy Báez, Kolja J. Erbacher, Pablo Carrillo-Agudo, Ha Duong Ngo, Pablo Acedo
Publié dans:
2023 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/dtip58682.2023.10267950
Auteurs:
Cindy A. Baez-Rivera, Jose A. Garcia Souto, Paula Cavarischia-Rega, Pablo Acedo
Publié dans:
10th ECCOMAS Thematic Conference on Smart Structures and Materials, 2023, Page(s) SS14 - Microsensors for aerospace applications
Éditeur:
ECCOMAS SMART2023
DOI:
10.7712/150123.9925.446129
Auteurs:
Ha Duong Ngo, Kolja Erbacher, Lixiang Wu, Bei Wang, Zirui Pang, Julien Weiss, Pablo Acedo
Publié dans:
2022 IEEE International Conference on Electrical, Computer and Energy Technologies (ICECET) Proceedings, 2022, ISBN 978-1-6654-7087-2
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/icecet55527.2022.9872990
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