Solidify the European FDSOI Ecosystem Accelerating its Industrial Deployment

Informations projet

SOIL

N° de convention de subvention: 101139785

DOI

10.3030/101139785

Date de signature de la CE 16 Juillet 2024

Date de début 1 Juin 2024

Date de fin 31 Mai 2027

Financé au titre de

• Digital, Industry and Space

Coût total

€ 94 426 610,14

Contribution de l’UE

€ 23 842 325,21

Coordonné par

STMICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
France

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Publications

Peer reviewed articles (7)

Q-Band LNA-Antenna Co-Design: Exploiting Antenna Matching for System Noise Figure Optimization

Auteurs: Kirill Alekseev, Martin Johansson, Klas Eriksson, Bart Smolders, Roger Lozar, Remco Heijs, Ulf Johannsen
Publié dans: IEEE Journal of Microwaves, Numéro 5, 2025, ISSN 2692-8388
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/JMW.2025.3588491

Effect of PN passivation on MOSFETs performance in 28 nm FD-SOI

Auteurs: M. Vanbrabant, M. Rack, A. Cathelin, J.-P. Raskin, V. Kilchytska
Publié dans: Solid-State Electronics, Numéro 231, 2025, ISSN 0038-1101
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/J.SSE.2025.109293

High-power millimetre-wave switches on silicon using displacement fields and tunnelling currents

Auteurs: Mohammad Samizadeh Nikoo, Mohamed Eleraky, Basem Abdelaziz Abdelmagid, Dongwoon Lee, Farzan Jazaeri, Adam Wang, Boce Lin, Hua Wang
Publié dans: Nature Electronics, Numéro 9, 2026, ISSN 2520-1131
Éditeur: Springer Science and Business Media LLC
DOI: 10.1038/S41928-025-01504-0

A 71% Relative Bandwidth Differential Integrated Power Amplifier With Optimized PAE <i>max</i> for 5G-NR FR1 Carrier Aggregation Applications

Auteurs: Rémi Quéheille, Maxandre Fellmann, Magali De Matos, Yann Deval, Eric Kerhervé, François Rivet, Nathalie Deltimple
Publié dans: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, Numéro 72, 2025, ISSN 1549-7747
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/TCSII.2025.3567701

Purer than pure: Exploring how purity shapes the upstream materiality of the semiconductor industry

Auteurs: Gauthier Roussilhe, Thibault Pirson, David Bol, Srinjoy Mitra
Publié dans: Sustainability Science and Technology, 2026, ISSN 2977-3504
Éditeur: IOP Publishing
DOI: 10.1088/2977-3504/AE7F24

V-/E-Band Joint-Feeding Gate/Source Broadband LNA With Three-Line Coupler for Simultaneous Noise/Power Matching

Auteurs: Boce Lin, Andrea Ruffino, Niccolò Villaggi, Tzu-Yuan Huang, Chenhao Chu, Hua Wang
Publié dans: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Numéro 61, 2026, ISSN 0018-9200
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/JSSC.2025.3646869

More than carbon: Cradle-to-grave environmental impacts of GenAI training on the Nvidia A100 GPU

Auteurs: Sophia Falk, David Ekchajzer, Thibault Pirson, Etienne Lees-Perasso, Augustin Wattiez, Lisa Biber-Freudenberger, Sasha Luccioni, Aimee van Wynsberghe
Publié dans: Environmental Impact Assessment Review, Numéro 121, 2026, ISSN 0195-9255
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/J.EIAR.2026.108525