Description du projet
Étendre la technologie FD-SOI de l’Europe pour son approvisionnement autonomie en semi-conducteurs
La plateforme technologique européenne FD-SOI est réputée pour sa faible consommation d’énergie, sa polyvalence, sa haute résistance aux radiations, ses mémoires non volatiles intégrées et ses capacités de radiofréquences exceptionnelles. Le projet SOIL, financé par l’UE, se propose d’étendre l’utilisation de la technologie FD-SOI au sein de l’industrie européenne, par le biais d’une alternative destinée à améliorer l’autonomie de son approvisionnement en semi-conducteurs. Le projet accélérera la fabrication de semi-conducteurs à l’aide de la technologie FD-SOI et développera des caractéristiques avancées pour la nouvelle génération de technologies et de composants FD-SOI. Il renforcera l’écosystème de conception et la chaîne d’approvisionnement FD-SOI, et améliorera les capacités d’intégration numérique, analogique et RF à puce unique. À terme, SOIL entend démontrer les capacités et les avantages de la technologie par le biais de démonstrateurs avancés dans les domaines de l’automobile, de l’espace et des communications, ainsi que par des comparaisons de référence.
Objectif
The European FDSOI family of technology platforms is recognized for its low power consumption, versatility, high radiation hardness, embedded non-volatile memories and exceptional radio frequency capabilities. The objective of the SOIL project is to extend FDSOI technology platforms and broaden their use within the European industry in order to provide Europe with a real alternative to semiconductor supply autonomy using FDSOI semiconductors.
We will thus expand a European technology manufactured by European players and suited to the European and Worldwide market.
The SOIL project will give Europe the opportunity to move forward with industrial and academic players spanning the value chain by joining in the risk-taking necessary for the growth dynamics of semiconductors for Automotive, Space, IOT and Edge AI domain in Europe.
The SOIL project will accelerate the implementation of semiconductor manufacturing based on FDSOI technology, building, and securing the European semiconductor value chain from material to system, supporting the twin green and digital transition.
SOIL will expand the family of European FDSOI technology platforms by developing production and innovation capabilities in the following key areas:
i) Advanced features: prepare next generation of FDSOI technologies and components;
ii) Semiconductor Intellectual Property (SIP) core: reinforce the FDSOI design ecosystem and the supply chain around FDSOI manufacturing;
iii) Digital, analog & RF single-chip integration capabilities (Microcontroller Unit; RF communication; RF sensor, e.g. radar).
The project will shape the future by developing new technology approaches as well as numerous IPs on advanced applications and will promote the capability and benefits of the technology by providing advanced demonstrations on key applications and comparing the technology.
SOIL will strengthen and expand the overall FDSOI ecosystem from material to system.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN.
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- ingénierie et technologiegénie électrique, génie électronique, génie de l’informationingénierie de l’informationtélécommunicationtechnologie radiofréquence radio
- ingénierie et technologiegénie électrique, génie électronique, génie de l’informationingénierie de l’informationtélécommunicationtechnologie radioradar
- ingénierie et technologiegénie électrique, génie électronique, génie de l’informationingénierie électroniquecapteurs
- sciences naturellessciences physiquesélectromagnétisme et électroniquedispositif à semiconducteur
- sciences naturellessciences biologiquesécologieécosystème
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Mots‑clés
Programme(s)
Régime de financement
HORIZON-JU-IA - HORIZON JU Innovation ActionsCoordinateur
38920 Crolles
France
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Participants (34)
13790 Rousset
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80807 Munchen
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
5612 AS Eindhoven
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
33402 Talence
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
33000 Bordeaux
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75015 PARIS 15
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80992 MUNICH
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38000 Grenoble
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80686 Munchen
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38000 Grenoble
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38031 Grenoble Cedex 1
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
38058 Grenoble
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13790 Rousset
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150 00 PRAHA 5
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3001 Leuven
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47475 Kamp Lintfort
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151 25 MAROUSSI
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5281 RV BOXTEL
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6534 AT Nijmegen
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20124 Milano
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38330 Montbonnot St Martin
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38190 Bernin
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
38190 Bernin
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5612 AE Eindhoven
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31100 Toulouse
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1348 Louvain La Neuve
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87036 Arcavacata Di Rende
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060042 BUCURESTI
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182 00 Praha 8
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92120 MONTROUGE
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38000 Grenoble
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65843 SULZBACH
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69134 Ecully
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01109 Dresden
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Partenaires (2)
Les organisations partenaires contribuent à la mise en œuvre de l’action, mais ne signent pas la convention de subvention.
8092 Zuerich
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8703 Erlenbach
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