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CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
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European pilot line for beyond 2nm leading edge System-on-Chip leadership

Description du projet

L’avenir des semi-conducteurs en Europe

La demande mondiale d’une électronique plus rapide, plus efficace et plus durable stimule l’innovation dans les technologies des semi-conducteurs. Cependant, l’Europe doit relever des défis pour conserver sa position de leader dans ce domaine critique, en particulier avec des solutions de pointe telles que les technologies avancées de logique, de mémoire et d’interconnexion. Les marchés émergents de l’informatique, de la communication, de la mobilité, de l’énergie et de la santé nécessitent des avancées révolutionnaires pour rester compétitifs. Pour répondre à ces besoins, le projet NanoIC, financé par l’UE, vise à établir la première ligne pilote européenne de systèmes sur puce (SoC pour «System-on-Chip») au-delà de 2 nm. Il fournira une ligne pilote de 300 mm à l’écosystème des semi-conducteurs, faisant progresser des technologies telles que les transistors à nanofils, les mémoires spintroniques et les interconnexions optiques. En mettant l’accent sur la durabilité et la collaboration, le projet soutiendra la recherche, la formation et l’innovation dans toute l’Europe.

Objectif

NanoIC will provide Europe with a beyond 2nm leading-edge SoC pilot line for advanced logic, memory and interconnect technologies to strengthen European leadership in advanced technologies development for markets like computing, communication, mobility, energy and health.
The objective of NanoIC is to deliver a 300mm pilot line to the entire semiconductor ecosystem to address the challenges defined in the CPL-1 call of the European Chips Act.
Technology development will go up to TRL 3-6 for (i) logic Nanosheet (NS, N2, A14, A10) and Complementary FET (CFET, A7 and beyond) device architectures and high-NA EUV; (ii) the advanced memory options Spin Orbit Torque (SOT)-MRAM, embedded DRAM and 3D-DRAM; (iii) advanced electrical and optical interconnects like die-to-wafer hybrid bonding, fine-pitch re-distribution layer technology chiplet enablement, laser die-to-wafer integration on 300mm photonic interposers.
Sustainability is a focus area aimed at energy efficiency, reduction of greenhouse gas emission and water usage of the baseline flows, supported by automated tool and process data acquisition.
PDKs on NanoIC baselines for academia, startups, SME’s and industry will be supported by a design enablement facility and training. These include design pathfinding PDKs for prototyping and DTCO at the device and circuit level, and system exploration PDKs for prototyping system functionality combining NanoIC and foundry technologies.
Dissemination, Exploitation and Communication actions will engage all stakeholders in pan-European collaborations expanding the community of interest for these advanced technologies. The NanoIC pilot line will build on the collaboration of imec, CEA-Leti (France), Fraunhofer-Gesellschaft (FhG, Germany), VTT (Finland), CSSNT (Romania) and Tyndall Institute (Ireland), but will offer many opportunities for projects with the wider R&D community.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

Mots‑clés

Programme(s)

Thème(s)

Régime de financement

HORIZON-JU-RIA - HORIZON JU Research and Innovation Actions

Voir tous les projets financés dans le cadre de ce programme de financement

Appel à propositions

(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) HORIZON-JU-Chips-2023-RIA-CPL

Voir tous les projets financés au titre de cet appel

Coordinateur

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Contribution nette de l'UE
€ 432 633 226,00
Coût total
€ 521 031 451,25

Participants (5)