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Chiplet-based Hardware Architectures for Software-defined Vehicles

Description du projet

Des architectures matérielles basées sur les chiplets pour les véhicules définis par logiciel

Les systèmes sur puce (SoC pour «systems-on-chip») basés sur des chiplets sont des processeurs modernes et modulaires composés de blocs fonctionnels interconnectés tels que des unités centrales de traitement, des unités d’accélération matérielle et de la mémoire sur des matrices de silicium plus petites et séparées (chiplets). Ils permettent aux fabricants de mélanger et d’assortir les technologies, de faire évoluer la fabrication rapidement et facilement, et de réduire considérablement les coûts par rapport aux puces monolithiques traditionnelles (à une seule puce). Le projet CHASSIS, financé par l’UE, vise à établir un écosystème de collaboration pour les SoC basés sur des chiplets pour les applications automobiles à haute performance, afin d’alimenter la prochaine génération de véhicules électrifiés, connectés et autonomes. CHASSIS couvrira la chaîne de valeur des SoC basés sur des chiplets, en réunissant des partenaires de la recherche et de l’industrie, et en garantissant la compatibilité entre les différents fournisseurs. Cette collaboration renforcera également le secteur européen des semi-conducteurs et son indépendance.

Objectif

The CHASSIS (Chiplet-based Hardware Architectures for Software-defined Vehicles) project aims to transform the automotive and semiconductor industries by establishing a flexible, open, and collaborative ecosystem for chiplet-based System-on-Chips (SoCs). This initiative supports the development of next-generation vehicles focused on electrification, connectivity, and autonomy while strengthening Europe’s position in the global semiconductor market and reducing reliance on non-European suppliers. CHASSIS seeks to create a sustainable, interoperable platform for automotive applications, fostering innovation, competitiveness, and strategic autonomy in semiconductor manufacturing.

The project spans the entire lifecycle of chiplet-based SoCs, from requirements definition and architecture design to hardware/software co-development, system integration, and validation. By bringing together industrial semiconductor partners, European OEMs, and leading RTOs, CHASSIS aims to develop multi-vendor chiplet-based SoCs for high-performance computing (HPC) automotive applications. This collaborative approach ensures seamless integration, openness, and multi-vendor compatibility, while leveraging outcomes from imec’s Automotive Chiplet Program (ACP) and aligning with other European initiatives like EU RISC-V and HAL4SDV.

CHASSIS will deliver substantial benefits, including:
- Industrial Competitiveness
- Economic Growth
- Advancing Research
- Sustainability
- Policy Alignment

Ultimately, CHASSIS aims to establish Europe as a global leader in chiplet-based SoC technologies, driving innovation, creating jobs, and ensuring a resilient semiconductor supply chain. Its scalable, modular, and secure framework for Software-Defined Vehicles (SDVs) will benefit automotive OEMs, Tier-1 suppliers, and the semiconductor industry, with broader impacts across sectors like aerospace, robotics, and industrial automation.

Mots‑clés

Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).

Programme(s)

Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.

Thème(s)

Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.

Régime de financement

Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.

HORIZON-JU-IA - HORIZON JU Innovation Actions

Voir tous les projets financés dans le cadre de ce programme de financement

Appel à propositions

Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.

(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) HORIZON-JU-CHIPS-2025-IA-HPA

Voir tous les projets financés au titre de cet appel

Coordinateur

ROBERT BOSCH GMBH
Contribution nette de l'UE

La contribution financière nette de l’UE est la somme d’argent que le participant reçoit, déduite de la contribution de l’UE versée à son tiers lié. Elle prend en compte la répartition de la contribution financière de l’UE entre les bénéficiaires directs du projet et d’autres types de participants, tels que les participants tiers.

€ 4 272 839,06
Adresse
ROBERT-BOSCH-PLATZ 1
70839 Gerlingen-Schillerhoehe
Allemagne

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Région
Baden-Württemberg Stuttgart Ludwigsburg
Type d’activité
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Liens
Coût total

Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.

€ 17 091 356,25

Participants (20)

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