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Chiplet-based Hardware Architectures for Software-defined Vehicles

Projektbeschreibung

Chiplet-basierte Hardwarearchitekturen für softwaredefinierte Fahrzeuge

Chiplet-basierte Systeme auf einem Chip (System-on-a-Chip; SoC) sind moderne, modulare Prozessoren, die aus miteinander verbundenen funktionalen Bausteinen wie Zentraleinheiten, Hardware-Beschleunigungseinheiten und Speichern auf kleineren, separaten Siliziumbauteilen (Chiplets) bestehen. Dadurch können die Fertigungsunternehmen Technologien mischen und anpassen, die Fertigung schnell und einfach im Maßstab erweitern sowie die Kosten im Vergleich zu traditionellen monolithischen (Single-Die-)Chips erheblich senken. Das Ziel des EU-finanzierten Projekts CHASSIS besteht darin, ein kollaboratives Ökosystem für Chiplet-basierte Systeme auf einem Chip für Hochleistungsrechenanwendungen im Automobilbereich zu schaffen, um die nächste Generation elektrifizierter, vernetzter und autonomer Fahrzeuge zu betreiben. Das Team von CHASSIS wird die Wertschöpfungskette Chiplet-basierter Systeme auf einem Chip abdecken, Partner aus Forschung und Industrie zusammenbringen sowie Kompatibilität zwischen verschiedenen Anbietern sicherstellen. Die Zusammenarbeit wird außerdem Europas Halbleitersektor und dessen Unabhängigkeit stärken.

Ziel

The CHASSIS (Chiplet-based Hardware Architectures for Software-defined Vehicles) project aims to transform the automotive and semiconductor industries by establishing a flexible, open, and collaborative ecosystem for chiplet-based System-on-Chips (SoCs). This initiative supports the development of next-generation vehicles focused on electrification, connectivity, and autonomy while strengthening Europe’s position in the global semiconductor market and reducing reliance on non-European suppliers. CHASSIS seeks to create a sustainable, interoperable platform for automotive applications, fostering innovation, competitiveness, and strategic autonomy in semiconductor manufacturing.

The project spans the entire lifecycle of chiplet-based SoCs, from requirements definition and architecture design to hardware/software co-development, system integration, and validation. By bringing together industrial semiconductor partners, European OEMs, and leading RTOs, CHASSIS aims to develop multi-vendor chiplet-based SoCs for high-performance computing (HPC) automotive applications. This collaborative approach ensures seamless integration, openness, and multi-vendor compatibility, while leveraging outcomes from imec’s Automotive Chiplet Program (ACP) and aligning with other European initiatives like EU RISC-V and HAL4SDV.

CHASSIS will deliver substantial benefits, including:
- Industrial Competitiveness
- Economic Growth
- Advancing Research
- Sustainability
- Policy Alignment

Ultimately, CHASSIS aims to establish Europe as a global leader in chiplet-based SoC technologies, driving innovation, creating jobs, and ensuring a resilient semiconductor supply chain. Its scalable, modular, and secure framework for Software-Defined Vehicles (SDVs) will benefit automotive OEMs, Tier-1 suppliers, and the semiconductor industry, with broader impacts across sectors like aerospace, robotics, and industrial automation.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

Schlüsselbegriffe

Programm/Programme

Thema/Themen

Finanzierungsplan

HORIZON-JU-IA - HORIZON JU Innovation Actions

Alle im Rahmen dieses Finanzierungsinstruments finanzierten Projekte anzeigen

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

(öffnet in neuem Fenster) HORIZON-JU-CHIPS-2025-IA-HPA

Alle im Rahmen dieser Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen finanzierten Projekte anzeigen

Koordinator

ROBERT BOSCH GMBH
Netto-EU-Beitrag
€ 4 173 730,92
Adresse
ROBERT-BOSCH-PLATZ 1
70839 Gerlingen-Schillerhoehe
Deutschland
Region
Baden-Württemberg Stuttgart Ludwigsburg
Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Links
Gesamtkosten
€ 17 185 606,25

Beteiligte (21)

Partner (4)