Objectif
The fabrication of masks and reticles forms a key step in the manufacture of integrated circuits. As VLSI circuit complexity increases, the role of mask-making becomes increasingly demanding and the quality criteria even more exacting, so that improvements in high-quality mask technology directly affect the competitiveness of Europe's semiconductor industry.
This project addressed specific areas of both E-beam and optical mask-making processes to develop new equipment, materials and processes. The objective was to combine such developments to create an enhanced mask and reticle technology to satisfy the waferfabrication requirements for advanced and complex devices.
The work-plan included:
-the production of 5X reticles containing 2micronminimum feature size
-laser pattern generation of 5Xreticles
-control of 1micron dimensions at 1X to a tolerance of +/-0.1micron
-micro-edge acuity of chrome oxide films to +/-0.05micron or better
-the development of chemical processes compatible with Ebeam and UV optical resist technologies
-the manufacture of high yield/low defect density masks and reticles at 1X and 5X
the development of new and existing resists for Ebeam and optical microlithography
-the establishment of European suppliers of high-quality materials and superior equipment.
Equipment has been developed based on technology for the production of high precision masters used in integrated circuit production. The edge sharpness is outstanding. With minor modification the equipment can be used for the etching of integrated circuit (IC) wafers.
The fabrication of masks and reticles forms a key step in the manufacture of integrated circuits. As very large scale integration (VLSI) circuit complexity increases, the role of mask making becomes increasingly demanding. This project addressed specific areas of both electron (E) beam and optical mask making processes to develop new equipment, materials and processes. The objective was to combine such developments to create an enhanced mask and reticle technology to satisfy the wafer fabrication requirements for advanced and complex devices. The work plan included: the production of 5X reticles containing 2 micron minimum feature size; laser pattern generation of 5X reticles; control of 1 micron dimensions at 1X to a tolerance of +/- 0.1 micron; microedge acuity of chrome oxide films to +/- 0.05 micron or better; the development of chemical processes compatible with E beam and ultraviolet optical resist technologies; the manufacture of high yield/low defect density masks and reticlesat 1X and 5X; and the development of new and existing resists for E beam and optical microlithography. A working prototype for a 2 laser pattern generator (PG), the basic machine for the production of these advanced masks, was installed and tested. Valuable experience was gained on laser exposure of resists, though improvements in the PG exposure rate could still be made. Studied on chrome blanks, resist technology and wet etching, both for E beam and optical processes, were successfully assessed. The following prototype equipment was evaluated within the project: 2 laser illuminator for optical pattern generators, advanced masks and reticle cleaning station, novel dry etch chrome mask equipment, and a new electron beam resist.
A working prototype of a twolaser Pattern Generator (PG), the basic machine for the production of these advanced masks, was installed and tested. Valuable experience was gained on laser exposure of resists, though improvements in the PG exposure rate cou ld still be made. Studies on chrome blanks, resist technology and wet etching, both for Ebeam and optical processes, were successfully assessed.
The following prototype equipment was evaluated within the project: twolaser illuminator for optical pattern generators, advanced masks and reticle cleaning station, novel dry etch chrome mask equipment, and a new electron-beam resist.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
- sciences naturelles sciences physiques électromagnétisme et électronique dispositif à semiconducteur
- sciences naturelles sciences physiques électromagnétisme et électronique microélectronique
- sciences naturelles sciences physiques optique physique des lasers
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Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Données non disponibles
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Données non disponibles
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Données non disponibles
Coordinateur
OL9 8NP CHADDERTON, OLDHAM
Royaume-Uni
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.