Cel
The fabrication of masks and reticles forms a key step in the manufacture of integrated circuits. As VLSI circuit complexity increases, the role of mask-making becomes increasingly demanding and the quality criteria even more exacting, so that improvements in high-quality mask technology directly affect the competitiveness of Europe's semiconductor industry.
This project addressed specific areas of both E-beam and optical mask-making processes to develop new equipment, materials and processes. The objective was to combine such developments to create an enhanced mask and reticle technology to satisfy the waferfabrication requirements for advanced and complex devices.
The work-plan included:
-the production of 5X reticles containing 2micronminimum feature size
-laser pattern generation of 5Xreticles
-control of 1micron dimensions at 1X to a tolerance of +/-0.1micron
-micro-edge acuity of chrome oxide films to +/-0.05micron or better
-the development of chemical processes compatible with Ebeam and UV optical resist technologies
-the manufacture of high yield/low defect density masks and reticles at 1X and 5X
the development of new and existing resists for Ebeam and optical microlithography
-the establishment of European suppliers of high-quality materials and superior equipment.
Equipment has been developed based on technology for the production of high precision masters used in integrated circuit production. The edge sharpness is outstanding. With minor modification the equipment can be used for the etching of integrated circuit (IC) wafers.
The fabrication of masks and reticles forms a key step in the manufacture of integrated circuits. As very large scale integration (VLSI) circuit complexity increases, the role of mask making becomes increasingly demanding. This project addressed specific areas of both electron (E) beam and optical mask making processes to develop new equipment, materials and processes. The objective was to combine such developments to create an enhanced mask and reticle technology to satisfy the wafer fabrication requirements for advanced and complex devices. The work plan included: the production of 5X reticles containing 2 micron minimum feature size; laser pattern generation of 5X reticles; control of 1 micron dimensions at 1X to a tolerance of +/- 0.1 micron; microedge acuity of chrome oxide films to +/- 0.05 micron or better; the development of chemical processes compatible with E beam and ultraviolet optical resist technologies; the manufacture of high yield/low defect density masks and reticlesat 1X and 5X; and the development of new and existing resists for E beam and optical microlithography. A working prototype for a 2 laser pattern generator (PG), the basic machine for the production of these advanced masks, was installed and tested. Valuable experience was gained on laser exposure of resists, though improvements in the PG exposure rate could still be made. Studied on chrome blanks, resist technology and wet etching, both for E beam and optical processes, were successfully assessed. The following prototype equipment was evaluated within the project: 2 laser illuminator for optical pattern generators, advanced masks and reticle cleaning station, novel dry etch chrome mask equipment, and a new electron beam resist.
A working prototype of a twolaser Pattern Generator (PG), the basic machine for the production of these advanced masks, was installed and tested. Valuable experience was gained on laser exposure of resists, though improvements in the PG exposure rate cou ld still be made. Studies on chrome blanks, resist technology and wet etching, both for Ebeam and optical processes, were successfully assessed.
The following prototype equipment was evaluated within the project: twolaser illuminator for optical pattern generators, advanced masks and reticle cleaning station, novel dry etch chrome mask equipment, and a new electron-beam resist.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne elektromagnetyzm i elektronika urządzenie półprzewodnikowe
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne elektromagnetyzm i elektronika mikroelektronika
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne optyka fizyka laserów
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Brak dostępnych danych
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Brak dostępnych danych
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Brak dostępnych danych
Koordynator
OL9 8NP CHADDERTON, OLDHAM
Zjednoczone Królestwo
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.