High density integration by embedding chips for reduced size modules and electronic systems

Informations projet

HERMES

N° de convention de subvention: 224611

Projet clôturé

Date de début 1 Mai 2008

Date de fin 29 Février 2012

Financé au titre de

• Specific Programme "Cooperation": Information and communication technologies

Coût total € 14 384 215,00

Contribution de l’UE € 8 349 999,00

Coordonné par

AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
Austria