Objetivo
The HIDING DIES project aims to develop a highly innovative technology for embedding active chips into high-density printed circuit boards. This 3-dimensional integration will enable a high degree of miniaturization, improved electrical and thermal performance for mobile and communication products. The technological steps are bonding of thin chips (50 µm) on multilayer substrates, embedding of the chips by vacuum lamination of a dielectric layer (RCC), followed by laser drilling of via holes to the chip contacts and to the substrate and finally metallization of vias and conductor lines. For a further increase of functional density integrated passive components can be combined with the chip embedding. The resulting sub-systems with integrated components additionally allow assembly of surface mount devices on the bottom and top surface. All required process steps will be based on existing technologies, however their combination to a cost-effective high-yielding technology require significant scientific and technological research. Besides the process development, a detailed understanding of thermo-mechanical, thermal and electrical performance of such integrated systems has to be achieved. Furthermore development effort has to be made to explore technological limits by handling and bonding very large and very thin chips (50 µm) and by stacking multiple layers with integrated components.
The achievement of the development goals will be assessed using two demonstrators, specified by end users. A sensor device combines a surface mounted MEMS chip with embedded control circuits, resulting in an extremely small footprint.
The other demonstrator is a power RF application. Target is to create a miniaturized module with excellent electrical and heat conducting properties. With the IC's embedded in the substrate, short connections to filter structures and assembled discrete SMD's at the surface, a compact miniature module can be created.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
- ingeniería y tecnología ingeniería eléctrica, ingeniería electrónica, ingeniería de la información ingeniería electrónica sensores
- ciencias naturales ciencias físicas óptica física del láser
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Palabras clave
Palabras clave del proyecto indicadas por el coordinador del proyecto. No confundir con la taxonomía EuroSciVoc (Ámbito científico).
Palabras clave del proyecto indicadas por el coordinador del proyecto. No confundir con la taxonomía EuroSciVoc (Ámbito científico).
Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Datos no disponibles
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Coordinador
13355 BERLIN
Alemania
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.