Objectif
The HIDING DIES project aims to develop a highly innovative technology for embedding active chips into high-density printed circuit boards. This 3-dimensional integration will enable a high degree of miniaturization, improved electrical and thermal performance for mobile and communication products. The technological steps are bonding of thin chips (50 µm) on multilayer substrates, embedding of the chips by vacuum lamination of a dielectric layer (RCC), followed by laser drilling of via holes to the chip contacts and to the substrate and finally metallization of vias and conductor lines. For a further increase of functional density integrated passive components can be combined with the chip embedding. The resulting sub-systems with integrated components additionally allow assembly of surface mount devices on the bottom and top surface. All required process steps will be based on existing technologies, however their combination to a cost-effective high-yielding technology require significant scientific and technological research. Besides the process development, a detailed understanding of thermo-mechanical, thermal and electrical performance of such integrated systems has to be achieved. Furthermore development effort has to be made to explore technological limits by handling and bonding very large and very thin chips (50 µm) and by stacking multiple layers with integrated components.
The achievement of the development goals will be assessed using two demonstrators, specified by end users. A sensor device combines a surface mounted MEMS chip with embedded control circuits, resulting in an extremely small footprint.
The other demonstrator is a power RF application. Target is to create a miniaturized module with excellent electrical and heat conducting properties. With the IC's embedded in the substrate, short connections to filter structures and assembled discrete SMD's at the surface, a compact miniature module can be created.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
- ingénierie et technologie génie électrique, génie électronique, génie de l’information ingénierie électronique capteurs
- sciences naturelles sciences physiques optique physique des lasers
Vous devez vous identifier ou vous inscrire pour utiliser cette fonction
Mots‑clés
Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).
Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).
Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Données non disponibles
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Coordinateur
13355 BERLIN
Allemagne
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.