Thermoplastically deformable circuits for embedded randomly shaped electronics

Informations projet

TERASEL

N° de convention de subvention: 611439

Projet clôturé

Date de début 1 Octobre 2013

Date de fin 30 Septembre 2016

Financé au titre de

• Specific Programme "Cooperation": Information and communication technologies

Coût total

€ 7 358 915,00

Contribution de l’UE

€ 5 000 000,00

Coordonné par

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Belgium