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CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
CORDIS
Contenido archivado el 2024-06-18

Automotive Tested High Voltage and Embedded Non-Volatile Integrated System on Chip platformemploying 3D Integration

Descripción del proyecto


Nanoelectronics

Automotive represents 12% of the EU industrial GDP. 20% of the value of a car is already electronics and 10% of this are IC components. Minimizing costs and space for additional functionality requires further integration. The EU project ATHENIS has successfully addressed System-on-Chip (SoC) integration of CMOS, high voltage and embedded memory for harshest automotive conditions. Further cost reduction will require even higher levels of integration. Therefore ATHENIS_3D will provide the industry's first 3D heterogeneous integration technology platform for harshest automotive conditions with Through Silicon Vias (TSV) and Wafer Level Packaging (WLP). A demonstrator car will prove the functionality of the 3D integrated electronics for an electrical machine with start/stop function and the industry's first 3D/TSV/WLP DCDC converter with integrated inductor for the new 48V standard. Cost savings from integration and a 5x reduction of PCB area at improved reliability will be shown. For this purpose substantial technological barriers such as flipchip mounting of a 90nm CMOS FPGA on a 180nm HVCMOS Si interposer with Integrated Passive Devices (IPD), high density MRAM and magnetic sensors all meeting reliability requirements up to 200C application temperatures have to be mastered for the first time. This will be achieved by combining TSV and HV-CMOS technology from ams with CMOS and Cu-TSV technology from CEA-Leti, MRAM technology from Crocus and WLP technology from Besi. Platform scalability will be proven by flipchip packaging of 14nm CMOS samples on the interposer. New modules for TSVs, MRAM and Passives embedded in TSV technology will be developed to enable 200C applications. Valeo will provide system specifications, development and demo car evaluation. The other partners contribute to the TSV, WLP and IPD technology (FhG, CEA-Leti) and develop the required novel design, simulation, characterization and reliability methods (UNIPI,TUW, FhG, UNIFE, Active, MASER).

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

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Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

FP7-ICT-2013-11
Consulte otros proyectos de esta convocatoria

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinador

AMS-OSRAM AG
Aportación de la UE
Sin datos
Dirección
TOBELBADERSTRASSE 30 SCHLOSS PREMSTATTEN
8141 Premstatten
Austria

Ver en el mapa

Región
Südösterreich Steiermark Graz
Tipo de actividad
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Enlaces
Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos

Participantes (10)

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